Placa de circuito de aluminio OSP

Placa de circuito de aluminio OSP

1. producción describir

Placa de circuito de aluminio OSP

Especificaciones generales para PCB de aluminio
Recuento de capas: capa 1-2
Espesor de la placa: 0.5-3.0mm
Espesor de cobre: 1-3oz
Conductividad termal: 1.0-4.0W / mK
Voltaje de ruptura: 2-8KV
Tratamiento de la superficie: HAL (Lead.free), oro de inmersión / Tin, OSP, chapado en oro
Aplicación: LED de alta potencia

2. Capacidad técnica de PCB

3.Video de Uniwell

4.FAQ

P: ¿Qué se necesita para la cotización?
Placas de circuito de PCB: Cantidad, archivos de Gerber y requisitos técnicos (material, tratamiento de acabado de superficie, espesor de cobre, grosor de placa, ...)
PCBA: información de PCB, lista de materiales (documentos de prueba ...)

P: ¿Qué formatos de archivo aceptas para la producción?
Archivo Gerber: CAM350 RS274X
Archivo PCB: PCB Protel 99SE, P-CAD 2001
BOM: Excel (PDF, palabra, txt)

P: ¿Están seguros mis archivos?
Sus archivos se guardan con total seguridad. Protegemos la propiedad intelectual de nuestros clientes en todo el proceso. Todos los documentos de los clientes nunca se comparten con terceros.

Q: MOQ?
No hay MOQ en Uniwell. Podemos manejar la producción pequeña y grande con flexibilidad.

Q: costo de envío?
El costo de envío está determinado por el destino, peso, tamaño de embalaje de los productos. Por favor, háganos saber si necesita que le coticemos el costo de envío.

5. Poco conocimiento --- Clasificación de la placa de circuito de aluminio
La placa de aluminio de acuerdo con el proceso se puede dividir en: placa de aluminio HAL, sustrato anti-alúmina, placas de aluminio plateadas, placa de aluminio dorado, etc .; según el uso se puede dividir en: placa de aluminio ligero, placa de aluminio, placa de aluminio LB, placa de aluminio COB, placa de aluminio de embalaje, bulbo de placa de aluminio, paneles de aluminio de alimentación, placa de aluminio de automóvil y así sucesivamente.

Ruta térmica a través de la explicación anterior, ese paquete puede elegir su material de sustrato de LED de enfriamiento de granos dispersos en las cuentas de administración térmica de LED para una parte muy importante, la sección describirá las instrucciones para hacer la placa de aluminio de refrigeración por LED.

LED placa de aluminio de enfriamiento
LED placa de aluminio de refrigeración es principalmente el uso de su material de sustrato térmico en sí tiene una mejor conductividad térmica, el calor derivado de la matriz de LED. Por lo tanto, describimos la ruta térmica desde el LED, los substratos de disipación de calor LED se pueden subdividir en dos categorías, concretamente (1) sustrato de cristal LED y (2) placa base, estos dos sustratos diferentes, respectivamente, multiplicados por calor LED muere y el LED muere al calor generado por la emisión de luz, el sustrato de radiación de calor a través del LED muere a la placa base, y luego es absorbido por la atmósfera, para lograr el efecto de la mayor parte del calor, la placa de aluminio El mercado actual de la marca Fox ocupó el territorio principal de Wright.

Sustrato de cristal LED
Sustrato de cristal LED entre el LED muere principalmente como placas de circuitos y sistemas de calor medio derivado, por cable, eutéctico o proceso combinado con el LED chip de inversión. Y en base a consideraciones térmicas, los sustratos de cristal LED actualmente disponibles principalmente en el sustrato cerámico principalmente para una línea preparada, pueden dividirse aproximadamente en tres métodos: sustrato cerámico de sustrato de cerámica de película gruesa, cerámica cocida de baja temperatura, así como en alta potencia tradicional Componentes de LED, en su mayoría de película gruesa o sustrato LTCC como sustrato térmico de grano, a continuación, el LED matriz orfebre y la unión de sustrato de cerámica. Como prefacio, este enlace de hilo dorado limita el rendimiento de la pérdida de calor a lo largo de los contactos del electrodo. Por lo tanto, en los últimos años, los fabricantes nacionales y extranjeros todos los esfuerzos para resolver este problema. Su solución tiene dos, uno para buscar un alto coeficiente de transferencia de calor del material de sustrato para reemplazar aluminio, contiene un sustrato de silicio, sustrato de carburo de silicio, placa de aluminio anodizado o sustrato de nitruro de aluminio, en el que el sustrato de silicio y semiconductores de carburo de silicio presenta hacer más estricto encuentro etapa de prueba, y luego placa de aluminio anodizado capa de óxido anodizado debido a su falta de fuerza y susceptibles a la fragmentación conducir a la conducción, es limitado en la aplicación práctica, por lo tanto, en esta etapa más maduro y alto grado de aceptación general como disipador de calor es sustrato de nitruro de aluminio; sin embargo, actualmente el sustrato de nitruro de aluminio no aplica el proceso tradicional de película gruesa (después de imprimir material de pasta de plata sujeto a un tratamiento térmico de 850 ℃ de atmósfera, parece que los materiales confían en problemas), por lo tanto, necesita alinear el sistema de equipo de proceso de película delgada de sustrato de nitruro de aluminio. El proceso para preparar una película delgada hecha de un sustrato de nitruro de aluminio acelera enormemente la eficacia de la placa de circuito del sistema a través del calor de la matriz LED al material de substrato, reduciendo significativamente la carga del calor generado por la matriz LED a través del cable al placa del sistema, y luego para calentar el efecto de dispersión.

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