Circuitos Uniwell RT5880+HT1.5 3 capas PCB

Circuitos Uniwell RT5880+HT1.5 3 capas PCB

La placa de escalera de 3 capas RT5880+HT1.5 es una placa PCB de alta-frecuencia y alta-velocidad producida por circuitos Uniwell, adecuada para escenarios de transmisión de señales de alta-frecuencia, con alta estabilidad y características de mecanizado de precisión.
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Shenzhen Uniwell Circuits Co., Ltd. es uno de los principales fabricantes y proveedores de circuitos Uniwell RT5880+HT1.5 3 capas de PCB en China y también admite servicios personalizados a bajo precio. Si va a comprar circuitos Uniwell RT5880+HT1.5 3 capas de PCB de alta calidad, le invitamos a obtener una cotización de nuestra fábrica.

 

La placa de escalera de 3 capas RT5880+HT1.5 es una placa PCB de alta-frecuencia y alta-velocidad producida por circuitos Uniwell, adecuada paraalta-frecuenciaEscenarios de transmisión de señales, con alta estabilidad y características de mecanizado de precisión.

 

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Las principales características de este producto incluyen:

Número de capas 3 capas
combinación de materiales Hoja adhesiva RT5880+HT1.5, adecuada para entornos de aplicaciones de alta-frecuencia (como comunicaciones, radares, etc.)
Profundidad del paso 0,508 mm, admite tratamiento de máscara de soldadura con ranura escalonada (capas L1-2)
Tecnología de agujeros Adoptar un diseño de orificio ciego de 0,2 mm, combinado con tecnología de orificio de tapón de resina, para mejorar la confiabilidad y la integridad de la señal.
Escenarios aplicables sistemas de circuitos de alta-frecuencia/alta-velocidad, módulos de RF, equipos de ondas milimétricas, etc.

 

Escenarios aplicables: sistemas de circuitos de alta-frecuencia o alta-velocidad, módulos de RF, equipos de ondas milimétricas, etc.

 

Uniwell Circuit proporciona-servicios integrales de PCB, desde muestras hasta producción a granel, lo que admite la creación rápida de prototipos y componentes de placa personalizados de alta dificultad. Las muestras de placas de alta frecuencia se pueden entregar en 24 horas como máximo, incluidas placas de doble-cara que se pueden enviar en 24 horas y placas de 4 a 8 capas que se pueden enviar en 48 horas, adecuadas para una verificación e iteración rápidas en la etapa de investigación y desarrollo.

 

La fábrica de Shenzhen se centra en la producción de muestras y piezas urgentes, admitiendo materiales de alta-frecuencia como RO4350B, RT5880, PTFE, etc., con control de impedancia de alta-precisión (dentro de ± 5%) y procesos HDI (como agujeros ciegos, taladros traseros, agujeros de tapón de resina) para garantizar la integridad de las señales de alta-frecuencia. La fábrica de Jiangmen realiza pedidos de mediana y gran-escala con una capacidad de producción mensual de 300.000 pies cuadrados. Ambas fábricas cuentan con certificaciones como ISO9001, IATF16949, ISO13485, etc., y sus productos cumplen con los estándares IPC y RoHS.

 

La placa de alta frecuencia de circuitos Uniwell logra una transmisión de señal de baja pérdida y alta estabilidad en unidades de RF de estaciones base 5G, lo que garantiza el rendimiento en entornos de alta-frecuencia mediante la optimización de materiales y procesos.

 

Sus soluciones de aplicaciones principales incluyen:
Sistema de material de baja pérdida: se utilizan materiales dieléctricos de alta frecuencia como RO4350B, RT5880 o PTFE, con una constante dieléctrica (Dk) tan baja como 2,2-3,8 y un factor de pérdida (Df) inferior o igual a 0,0025, lo que reduce significativamente la atenuación de la señal en las bandas de frecuencia de 28 GHz y superiores y mejora la eficiencia de transmisión.
Control de impedancia de precisión: utilizando la tecnología de imagen directa por láser (LDI), la precisión del ancho de línea/espaciado de línea es de ± 15 μ m y la tolerancia de impedancia se controla dentro de ± 5 % para garantizar la estabilidad cooperativa de la señal en sistemas de múltiples antenas Massive MIMO.
Diseño de estructura de presión mixta: combinación de materiales de alta-frecuencia con placas FR-4 o de alto TG, equilibrando los requisitos de baja pérdida y la resistencia estructural del enlace de RF, al tiempo que se reducen los costos de fabricación en un 30 %.
Garantía de confiabilidad térmica: coeficiente de expansión térmica (CTE) del eje Z- inferior o igual a 50 ppm/grado, lo que previene eficazmente la delaminación y fractura bajo cambios extremos de temperatura de -55 grados ~ 125 grados, adecuado para entornos de operación a largo plazo de estaciones base exteriores.
Soporte de interconexión de alta densidad: Admite procesos HDI como microorificios ciegos (apertura mínima de 0,2 mm), perforación posterior y orificios para tapones de resina para cumplir con los requisitos de cableado de módulos de RF altamente integrados.


Esta solución se ha aplicado ampliamente en módulos RRU de macroestación 5G, lo que ayuda a mejorar la relación de supresión de señales espurias en 15 dB y la capacidad de procesamiento en un 40 %.

 

Cualquier consulta, no dude en contactarnos
Móvil:+86 15674745502
Correo electrónico-:sales28@uniwellcircuits.com
Sitio web: http://www.uniwellcircuits.net
WhatsApp:+86 19584565140
Tamaño de fábrica (prototipo):
Edificio E8, Parque Industrial Norte, Yan'chuan,
Distrito de Bao'an, Shenzhen, China
Fábrica JM (producción en masa):
Edificio 1-3, n.º 268 Qinlan Road,
Distrito de alta tecnología-, Jiangmen, China

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