PCB de alta frecuencia plateada Uniwell Cricuits OSP

PCB de alta frecuencia plateada Uniwell Cricuits OSP

PCB de alta frecuencia OSP 1. Información de la empresa Uniwell Circuits se fundó en 2007, tenemos 10-años de experiencia en la fabricación de ensamblajes de PCB de una y dos caras, PCB multicapa y PCBA. Contamos con 2 modernas plantas de producción, una en Shenzhen y otra en Jiangmen. Fábrica de Shenzhen...
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Shenzhen Uniwell Circuits Co., Ltd. es uno de los principales fabricantes y proveedores de PCB de alta frecuencia de plata Uniwell Cricuits OSP en China y también admite un servicio personalizado a bajo precio. Si va a comprar una PCB de alta frecuencia plateada Uniwell Cricuits OSP de alta calidad, le invitamos a obtener una cotización de nuestra fábrica.

 

Descripción del Producto

capas

6 capas

Material

Ro4350B+FR4

Espesor

1,6 milímetros

Tamaño

210mm * 210mm

Tratamiento superficial

OSP/oro de inmersión/estaño/plata, etc.

Apertura mínima

0,25 mm

máscara de soldadura

rojo

Características

frecuencia alta

Solicitud

sistema de coche

Características principales

 

Baja pérdida de alta frecuencia: la capa de plata tiene una resistividad de solo 1,6 μ Ω · cm, lo que es adecuado para el efecto de piel de señal de alta-frecuencia. El incremento de pérdida de inserción en la escena de 10 GHz es de sólo 0,15 dB/100 mm y el rendimiento de transmisión de la señal es excelente.
Fuerte compatibilidad del proceso: la solución de tratamiento compuesto de película protectora orgánica OSP y deposición de plata tiene una superficie altamente plana y es adecuada para el montaje de superficie automatizado SMT, lo que puede reducir la probabilidad de soldadura vacía y de compensación parcial.
Excelente ventaja de costos: el costo integral es solo alrededor del 60 % del proceso de inmersión en oro, mucho más bajo que las soluciones de tratamiento de superficies de alto nivel-como ENEPIG, y adecuado para necesidades de producción a gran-escala.
Excelentes propiedades de protección ambiental: libre de sustancias nocivas como plomo y bromo, con propiedades químicas suaves durante el proceso de fabricación y calentamiento que no produce gases tóxicos, cumpliendo con los requisitos ambientales de producción.
Almacenamiento y confiabilidad: en envases sellados al vacío, puede garantizar que no se oxidará durante más de 6 meses, admite operaciones de soldadura por reflujo convencionales en 2 veces y satisface las necesidades de ensamblaje de la mayoría de los productos de alta-frecuencia.

Áreas de aplicación típicas

 

Estación base de comunicación 5G: baja pérdida de señal, adecuada para transmisión en banda de frecuencia inferior a 6 GHz
Sistema de radar de alta frecuencia: garantizando la precisión de la transmisión de señales en ondas milimétricas
Tablero de control industrial de alta-velocidad: equilibrio entre costos y estabilidad de la señal de alta-frecuencia
Terminal de consumo de alta-frecuencia: compatible con productos inalámbricos de alta-velocidad como WiFi 6E
Componentes del módulo RF: superficie plana, aptos para embalaje BGA de alta-densidad

 

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Precauciones de uso
Se recomienda realizar soldadura por reflujo en este tipo de placa de circuito no más de dos veces para evitar daños por altas temperaturas en la película protectora OSP y el rendimiento de la capa de plata.
El almacenamiento a largo plazo requiere control de temperatura y humedad, dando prioridad al envasado al vacío para evitar el riesgo de oxidación de la capa de plata.
No recomendado para escenarios de confiabilidad extremadamente alta que requieren exposición-a largo plazo a entornos altamente corrosivos y sin mantenimiento durante más de 5 años.

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