1. descripción del producto
Especificación
Capa: 2
Espesor de la placa: 1.6 mm
Tratamiento superficial: LF HASL.
Material: FR4.
Ancho de línea mínima / distancia de línea: 10 / 10mil
Agujero mínimo: 0.4 mm
2. Información de la empresa
Uniwell circuitos co., LTD. es una empresa profesional, y especial en la fabricación de placas de circuitos impresos de PCB de aluminio y procesadores de PCB de aluminio de alta precisión, individuales, dobles y multicapa, SMT, plug-in, después de soldadura, ensamblaje, como servicios de procesamiento de una sola parada.Nuestros productos son ampliamente utilizados en digital, comunicación, médica, navegación satelital automotriz, LED de alta potencia, periféricos de computadora, electrodomésticos, audio del automóvil y otros productos electrónicos industry.Company's factory building 4000 metros cuadrados, la producción mensual de más de 10000 metros cuadrados , la producción mensual puede llegar a más de 8000 variedades, la tecnología de producción tiene una lata libre de plomo, oxidación (OSP), productos químicos, electricidad y oro pesado, la impedancia y ciegos enterrados. La empresa cuenta con equipos de producción avanzados: trazador óptico, máquina de perforación, línea de electrodeposición, máquina de exposición, máquina de corte V, goniómetro, probador de agujas voladoras, máquina de parches SMT, etc.
Uniwell circuitos tiene la fuerza técnica abundante, equipo de producción de alta calidad cultural, tecnología de producción avanzada, tiene pruebas perfectas, análisis, medios de prueba, junto con la administración científica puede proporcionar a los clientes con alta precisión, alta calidad de doble cara y placa de circuito de múltiples capas producción.Puede satisfacer las necesidades de PCB especial, como de alta precisión de doble cara, multicapa, impedancia y agujero ciego. Al mismo tiempo, la compañía ha obtenido la certificación de sistema de gestión de calidad ISO9001, certificación ISO14001, para mejorar aún más nuestro servicio y calidad, ha ganado los elogios constantes y ofrece a los clientes un servicio más rápido, más eficiente y más excelente.
3. Estrategias de la compañía
Con el fin de adaptar el alto desarrollo del mercado y cumplir con los requisitos de los clientes rápidamente, Uniwell hace estrategias a largo plazo.
Sociedad de beneficio mutuo
●, sigue y apoya la estrategia de los clientes para adquirir mercado
Servicio de valor añadido
●, Inserción de la base del servicio de valor agregado según el requisito del cliente
Optimización de costos
● Efecto continuo y gestión eficiente para bajar los costos de fabricación
El tiempo de entrega
●, mejorar el procedimiento de control de entrega para garantizar la entrega a tiempo
Compromiso de calidad
●, Sistema de aseguramiento de la calidad y autorevisión para garantizar la promoción de la calidad
Enviar a Stock
●, control logístico efectivo y producto de calidad para garantizar stock justo a tiempo
4. La tendencia de rendimiento del sustrato de PCB.
Innovación continua de tableros fr-4.
En resumen, el material base de la placa de circuito incluye principalmente lámina de cobre, resina y materiales de refuerzo. Sin embargo, es difícil imaginar la complejidad del contenido del sustrato, si se quiere estudiar más a fondo el material base actual y examinar el los cambios que ha realizado a lo largo de los años. Debido a los requisitos cada vez más estrictos sobre la calidad de los materiales sin plomo, el rendimiento y las especificaciones de la resina y el sustrato se volverán cada vez más complejos. El proveedor de materiales de desafío debe encontrar el mejor equilibrio. entre las necesidades de varios clientes, con el fin de obtener el beneficio de producción más económico, y sus datos de productos proporcionados a toda la cadena de suministro como referencia.
Ii. Liderando la tendencia de la industria de especificación de placa base.
En curso una serie de tendencias de la industria, dará lugar a la nueva hoja de fórmula YingShi y adoptó, estos para incluir las tendencias de diseño de múltiples capas, las leyes y reglamentos de protección del medio ambiente, así como la demanda eléctrica, ahora los puntos se mencionan a continuación:
1) La tendencia de diseño de múltiples placas.
Una de las tendencias de diseño actuales de la PCB es mejorar la densidad del cableado, hay tres formas de lograr este objetivo: la primera es cortar la distancia de la línea de ancho de línea, el área de la unidad puede contener un cableado más denso; en segundo lugar, aumentar el número de placas de circuitos; Finalmente, se reduce el tamaño de la abertura y la plataforma.
Sin embargo, la temperatura de trabajo aumentará cuando haya más y más cableado en el área de la unidad. Además, a medida que aumente el número de placas de circuitos, aumentará la sincronización de la placa terminada. De lo contrario, solo se puede combinar con la capa dieléctrica más delgada para mantener el grosor original. Cuanto más gruesa sea la PCB, más aumentará la tensión térmica causada por el calor de la pared del orificio pasante, lo que aumentará el efecto de expansión térmica de la dirección Z. Al elegir el diluyente capa media, significa que la placa base y la película con más contenido de pegamento deben ser utilizados; Sin embargo, el contenido de pegamento es más que eso, lo que causará el aumento de la expansión térmica y el estrés en la dirección Z. Además, la reducción de la el diámetro de poro del orificio inevitablemente hará que la relación de aspecto sea más grande. Por lo tanto, para garantizar la fiabilidad del orificio plateado, el material de base utilizado debe tener una menor expansión térmica y una mejor estabilidad térmica, por lo que que no fallará
Además de los factores anteriores, la disposición del orificio guía se alineará más estrechamente cuando aumente la densidad del componente. Sin embargo, esto hará que la situación de fugas del haz de vidrio sea más intensa, e incluso el fenómeno del puente se produce en el material de base de fibra de vidrio entre la pared del orificio, que conduce al cortocircuito. La fuga filamentosa del ánodo (CAF) es actualmente uno de los temas sin plomo de la era de atención al tablón, y, por supuesto, una nueva generación de material de base debe tener una mejor capacidad para resista CAF, evite los multiplexes en soldaduras sin plomo.
2) Regulaciones ambientales
Las regulaciones ambientales agregan muchos requisitos adicionales al material de base, como el RoHS y los RAEE de la UE, lo que afectará la formulación de las especificaciones de la placa.
En numerosas regulaciones, RoHS limita el contenido de plomo en la soldadura. La soldadura con plomo ya está en la planta de ensamblaje durante muchos años, su punto de fusión de la aleación es de 183 ℃, y la temperatura del proceso de soldadura es de aproximadamente 220 ℃.
Mainstream soldadura sin plomo, aleación de cobre y plata (como SAC305 su punto de fusión es 217 ℃, generalmente cuando se suelda la temperatura máxima hasta 245 ℃. El aumento de la temperatura de soldadura significa que el material base debe tener una mejor estabilidad térmica para resistir choque térmico causado por soldadura de fusión múltiple.
La directiva RoHS también deshabilita ciertos agentes inflamables que contienen halógeno, incluidos PBB y PBDE. Sin embargo, no está en la lista negra RoHS de materiales base de PCB que el retardante de llama más comúnmente usado, el propileno difenol TBBA. Sin embargo, debido a la reacción de ceniza incorrecta de las placas que contienen TBBA, algunos de los fabricantes de la máquina completa aún consideran adoptar materiales libres de halógenos.
3) requisitos eléctricos
De alta velocidad, banda ancha y la aplicación de radiofrecuencia, la placa de fuerza también necesita tener un mejor rendimiento eléctrico, es decir, constante dieléctrica Dk y factor de pérdida Df, no solo debe ser un rendimiento mínimo y más estable en todo el panel, y también debe ser apropiado para preparar el control. Para satisfacer la demanda de electricidad, también debe ser inferior a la estabilidad térmica, y la demanda del mercado y la cuota de mercado están aumentando.
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