1. producción describir
Especificación:
Capa: 2
Espesor de la placa: 1.6 mm
Tratamiento de superficie: HASL sin plomo.
Material: FR4.
Ancho de línea mínima / distancia de línea: 40 / 20mil
Agujero mínimo: 0.8 mm
Requisito especial: máscara de soldadura pelable
2. Información de la empresa
Los circuitos de Uniwell se encontraron en 2007, con más de 10 años de desarrollo. Creamos un poderoso equipo de I + D para que podamos adaptar y desarrollar nuestras capacidades y habilidades para satisfacer todos los requisitos del cliente, desde la fabricación de un artículo selectivo hasta para completar la gestión del proyecto Con una gran experiencia en la fabricación de PCB, el abastecimiento de componentes y el servicio de ensamblaje de PCB. Como fabricante profesional de pcb y pcba, nuestra misión es alcanzar la más alta calidad y los estándares más exigentes.
Aproveche nuestra fortaleza y experiencia y permítanos ayudarlo a mantener su ventaja competitiva. estamos bien posicionados para apoyar a nuestros clientes a lo largo de todo el ciclo de vida del producto, desde el concepto hasta la producción en volumen. Esperamos ser su socio a largo plazo en China.
Capacidad de procesamiento de la placa 3.PCB
Material | FR4, CEM-3, núcleo de metal, |
Libre de halógeno, Rogers, PTFE | |
Max. Tamaño de la tabla de acabado | 1500X610 mm |
Min. Espesor del tablero | 0.20 mm |
Max. Espesor del tablero | 8.0 mm |
Buried / Blind Via (No cruzado) | 0.1mm |
Relación de aspecto | 16:01 |
Min. Tamaño de perforación (mecánico) | 0.20 mm |
Tolerancia PTH / Orificio de ajuste a presión / NPTH | +/- 0.0762 mm / +/- 0.05mm / +/- 0.05mm |
Max. Recuento de capas | 40 |
Max. cobre (interior / exterior) | 6OZ / 10 OZ |
Tolerancia de taladro | +/- 2mil |
Registro de capa a capa | +/- 3mil |
Min. ancho / espacio de línea | 2.5 / 2.5mil |
Paso BGA | 8mil |
Tratamiento de superficies | HASL, HASL sin plomo, |
ENIG, Immersion silver / Tin, OSP |
4. Las características y ventajas generales de la máscara de soldadura pelable son:
● Proceso de ahorro de tiempo y costo en comparación con la grabación
● Protección de estructuras y formas complejas mediante serigrafía eficiente
● Protección de áreas seleccionadas en la PCB durante varios procesos de acabado o ensamblaje
● Protección (tenting) de orificios pasantes chapados (PTH)
● Sobreimpresión de tintas de carbono
● Resistencia en los procesos de recubrimiento (p. Ej., Cobre o estañado no electrolítico / electrolítico)
● Protección durante el procesamiento Flex o Flex-Rigid
● Elimina fácilmente y no deja residuos
● No contaminante, no mancha y no corrosivo
● Cumple con RoHS
● Utilizado con procesos sin plomo o estaño / plomo
● Estable a 550 ° F (288 ° C)
● Libre de ftalatos, baja toxicidad y ambientalmente seguro
● Compatible con colofonia, sin limpieza y tipos de fundente solubles en agua
● Puede cubrir agujeros de hasta 0.120 "
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