Placa de circuito de la aplicación de la placa base del ordenador
1. descripción del producto
Especificación:
Capa: 2
Espesor de la placa: 1.6 mm
Tratamiento superficial: LF HASL.
Material: FR4.
Ancho de línea mínima / distancia de línea: 8 / 10mil
Agujero mínimo: 0.4 mm
Tecnología especial: dedo de oro
Una placa base (a veces también conocida como la placa principal, la placa del sistema, la placa plana o la placa lógica, o coloquialmente, un mobo) es la placa de circuito impreso principal (PCB) que se encuentra en las computadoras y otros sistemas expandibles. Mantiene y permite la comunicación entre muchos de los componentes electrónicos cruciales de un sistema, como la unidad de procesamiento central (CPU) y la memoria, y proporciona conectores para otros periféricos. A diferencia de un plano posterior, una placa base contiene subsistemas significativos, como el procesador y otros componentes. Cuando ordena PCB de los circuitos de Uniwell, está comprando una calidad que se amortiza con el tiempo. Esto se garantiza a través de una especificación de producto y un control de calidad mucho más estrictos que otros proveedores, y garantiza que el producto cumple sus promesas.
2. Datos técnicos
Material | FR4, CEM-3, núcleo de metal, |
Libre de halógeno, Rogers, PTFE | |
Max. Tamaño de la tabla de acabado | 1500X610 mm |
Min. Espesor del tablero | 0.20 mm |
Max. Espesor del tablero | 8.0 mm |
Buried / Blind Via (No cruzado) | 0.1mm |
Relación de aspecto | 16:01 |
Min. Tamaño de perforación (mecánico) | 0.20 mm |
Tolerancia PTH / Orificio de ajuste a presión / NPTH | +/- 0.0762 mm / +/- 0.05mm / +/- 0.05mm |
Max. Recuento de capas | 40 |
Max. cobre (interior / exterior) | 6OZ / 10 OZ |
Tolerancia de taladro | +/- 2mil |
Registro de capa a capa | +/- 3mil |
Min. ancho / espacio de línea | 2.5 / 2.5mil |
Paso BGA | 8mil |
Tratamiento de superficies | HASL, HASL sin plomo, |
ENIG, Immersion silver / Tin, OSP |
3.FAQ
P: ¿Qué tipo de función de prueba se ofrecerá?
Para garantizar la calidad de la producción, ofrecemos el siguiente procedimiento de prueba para garantizar cada pieza del producto:
1) AOI (inspección óptica automatizada)
2) Prueba automática de cortocircuito
3) detector de RoHS
4) probador dieléctrico
5) Control de impedancia
6) Microscopio metalográfico
7) Mosca de la sonda / molde del accesorio
8) inspección visual
Q: ¿Cuál es el paquete de los productos?
Usamos envases al vacío
P: ¿Qué es un agujero de microvia?
Según la nueva definición dentro de IPC-T-50M, una microvía es una estructura ciega con una relación de aspecto máxima de 1: 1, que termina en una tierra objetivo con una profundidad total de no más de 0.25 mm medida desde la lámina de tierra de captura de la estructura hasta la tierra objetivo
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