6L inmersión oro FR4 placa de circuito
1. descripción del producto
Detalle rápido:
Capa: 6
Espesor del tablero: 1.60 mm
Tratamiento de superficie: oro de inmersión.
Material: FR4.
Ancho de línea mínima / distancia de línea: 8 / 6mil
En general, los métodos de fabricación de PCB multicapa por los gráficos internos en primer lugar, y luego se imprime grabado sustrato de una o dos caras, y se incluye en la capa designada, y luego por el calor, la presión y la vinculación, en cuanto a la perforación posterior Agujero y doble Panel de revestimiento con el mismo método de orificio.
2. Información de la empresa
Uniwell circuitos cO., LTD. fue fundada en 2007 y se ha especializado en la fabricación de la rígida placa de circuito impreso durante 10 años.
Podemos suministrar:
PCB estándar FR4 de 2 ~ 32 capas
PCB basado en aluminio
PCB de cobre pesado, libre de halógeno y alta Tg
PCB de alta frecuencia
PCB Flex-Rigid
PCB con ciego y enterrado a través de
PCB con control de impedancia
Acabado de la superficie:
HAL (RoHS), oro de inmersión, oro de destello, plata de inmersión, estaño de inmersión, dedos dorados, OSP
Proporcionamos los servicios de producción de órdenes de Turno Rápido o Prototipo a pedidos de PCB de Volumen Medio o Grande para todo tipo de clientes del mercado mundial.
3. Línea de producción
4. Ventajas de PCB multicapa:
Ventajas: alta densidad de montaje, tamaño pequeño, peso ligero debido a la alta densidad de ensamblaje, los componentes (incluidos los componentes) para reducir la conexión entre ellos, mejorando así la confiabilidad; puede aumentar el número de capas de cableado, aumentando así la flexibilidad de diseño; Puede formar un circuito de transmisión de alta velocidad; puede configurar el circuito, la capa de protección del circuito magnético, también se puede configurar en la capa de enfriamiento del núcleo de metal para cumplir con el blindaje, enfriamiento y otras características especiales; instalación simple, alta confiabilidad.
Desventajas: alto costo; ciclo largo; la necesidad de medios de detección de alta fiabilidad. El circuito impreso de múltiples capas es la tecnología electrónica de alta velocidad, multifunción, gran capacidad, dirección de pequeño volumen del producto. Con el desarrollo continuo de la tecnología electrónica, especialmente los circuitos integrados a gran escala y ultra gran escala ampliamente utilizados en profundidad, el circuito impreso de múltiples capas es rápidamente a la alta densidad, alta precisión, dirección de alto nivel del número de t micro líneas, orificio ciego agujero oculto, relación de espesor de placa alta de la tecnología para satisfacer las necesidades del mercado.
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