1. producción describir
Especificación:
Capa: 18
Espesor del tablero: 1.60 mm
Tratamiento de superficie: oro de inmersión.
Material: FR4 TG170.
Ancho de línea mínima / distancia de línea: 8 / 8mil
Aplicación: comunicación, red, productos digitales, control industrial, asistencia médica, aeronáutica y astronáutica, defensa y campos militares, etc.
Si no está seguro de si su operación particular requiere placas FR-5 de alta TG o cómo funciona exactamente una PCB TG para proteger sus circuitos sensibles durante la implementación, con gusto le diremos todo lo que necesita saber. Siga leyendo para obtener una comprensión completa de cómo funciona una PCB de alta temperatura y qué puede hacer por usted. Una vez que esté satisfecho de que los tableros FR-4 high-TG son adecuados para usted, Uniwell se complace en ayudarlo a resolver este problema, no dude en contactarnos.
2. perfil de la empresa
Los circuitos de Uniwell han pasado la certificación del sistema de gestión ISO9001, y los productos han sido certificados por UL, SGS y RoHS. Uniwell Circuits cuenta con un equipo de desarrollo técnico profesional, que posee la tecnología avanzada de la industria, y cuenta con un equipo de producción confiable, equipos de prueba y un laboratorio físico y químico totalmente funcional. Los productos de PCB incluyen laminado 2-40, placa HDI, placa de cobre gruesa TG alta, placa adherida suave y dura, placa de alta frecuencia, laminado dieléctrico compuesto, placa ciega enterrada, sustrato metálico y placa no halógena. Los productos de placas de circuito impreso PCB son ampliamente utilizados en campos de alta tecnología como equipos de comunicación, computadoras, control industrial, electrónica de potencia, instrumentos médicos, electrónica de seguridad, electrónica de consumo, electrónica del automóvil, etc. Los productos de placas PCB se exportan a América del Norte, América del Sur , Europa, sudeste de Asia y otros países y regiones, esperamos ser su socio a largo plazo en China.
3. Equipado con equipo de prueba avanzado
Todos los productos de Uniwell son 100% probados, lo que garantiza la calidad del producto de manera efectiva. Hay una gran cantidad de equipos de prueba avanzados, incluyendo AOI, probador de sonda voladora y más. Ofrecemos un servicio de ventanilla única y cubrimos las necesidades de los clientes en el menor tiempo posible. Como su nombre lo indica, la línea rápida puede proporcionar un servicio rápido para que el tiempo de entrega pueda ser dentro de las 24 horas.
4.Lead time
Para agilizar las muestras rápidas dentro de las 24 horas, está disponible y habrá cargos adicionales en su cuenta por el servicio.
Capas | Vuelta rápida | Orden de muestra | Orden masiva |
soltero | 24 horas | 3 días de trabajo | 7 días de trabajo |
doble | 24 horas | 4 días de trabajo | 7 días de trabajo |
4-6 capas | 48 horas | 5-6 días de trabajo | 10 días de trabajo |
8-12layer | 120 horas | 7-9 días de trabajo | 15 días de trabajo |
Basado en FR-4, excluye el tiempo de entrega del material | |||
5. Embalaje y entrega
Detalles de empaquetado: Embalaje al vacío o paquete antiestático, externo: Cartón estándar de la exportación.
Entrega
Para la muestra, le enviaremos los tableros por DHL, UPS, FedEx, EMS. Tenemos cooperación a largo plazo con ellos, ofrecerán el mejor precio
Para la producción en masa, podemos enviar sus placas de PC por barco o por aire, quizás lleve más tiempo, pero ahorrará costos de flete. Por supuesto, si tiene su propio agente de reenvío, podemos comunicarnos con ellos para gestionar su envío.
6. Poco conocimiento --- ENIG
El oro de inmersión de níquel no electrolítico (ENIG) es un tipo de recubrimiento de superficie utilizado para placas de circuito impreso. Consiste en un niquelado no electrolítico cubierto con una fina capa de oro de inmersión que protege al níquel de la oxidación.
ENIG tiene varias ventajas sobre los recubrimientos de superficie más convencionales (y más baratos) como HASL (soldadura), incluida una excelente planaridad superficial (particularmente útil para PCB con grandes paquetes BGA), buena resistencia a la oxidación y usabilidad para superficies de contacto no tratadas como interruptores de membrana y puntos de contacto.
Los primeros procesos ENIG sufrieron problemas de confiabilidad que causaron que el acabado ENIG se separe de las almohadillas de cobre, llevándose las piezas consigo. ENIG tampoco se moja tan uniforme o fácilmente como HASL. Además, podría formarse una "almohadilla negra" de níquel (Ni) fósforo durante la etapa de niquelado no electrolítico, más específicamente debido a que las sustancias de la máscara de sulfuro de soldadura penetran en el baño de chapado, lo que reduce en gran medida la confiabilidad de la soldadura. Para remediar esto, una capa de paladio sin electricidad se puede platear sobre el níquel para crear un acabado de superficie ENEPIG.
ENEPIG es un acabado más costoso, pero ofrece las mejores características para placas de circuitos impresos. El proceso requiere más pasos, en comparación con otros tipos de acabado comunes.
El paso de níquel sin electricidad es un proceso autocatalítico que implica depositar níquel en la superficie de cobre catalizada por paladio. El agente reductor que contiene iones de níquel debe reponerse para proporcionar la concentración adecuada, la temperatura y los niveles de pH necesarios para crear un recubrimiento uniforme. Durante el paso de inmersión en oro, el oro se adhiere a las áreas niqueladas a través del intercambio molecular, que protegerá el níquel hasta el proceso de soldadura. El grosor del oro debe cumplir ciertas tolerancias para garantizar que el níquel mantenga su soldabilidad.
El estándar IPC IPC-4552 cubre la calidad y otros aspectos del acabado ENIG en tarjetas de circuitos impresos. El IPC-7095 cubre algunas características relacionadas con la "almohadilla negra", como la llamada apariencia de grieta de barro y la punta de protrusión de níquel.
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