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10L ENIG Ordinary FR4 Circuit Board

10L ENIG Ordinary FR4 Circuit Board

10L ENIG placa de circuito FR4 1.company información UNIWELL circuitos es un fabricante profesional de PCB y PCBA con 10 años de experiencia. Estamos trabajando con más de 600 clientes en informática, telecomunicaciones, prueba industrial y control, equipos médicos, fuente de alimentación, LED, CCTV, investigación...

1. descripción del producto

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Especificación:
Capa: 10
Espesor del tablero: 2.2 mm
Tratamiento de superficie: oro de inmersión.
Material: FR4.
Ancho de línea mínima / distancia de línea: 7.87 / 7.3mil
Agujero mínimo: 0.2mm

Información de PCB multicapa:
Top serigrafía / Leyenda: para identificar el nombre de cada PAD, número de parte de la placa, datos, etc.
Acabado superficial superior: para proteger el cobre expuesto de la oxidación;
Top Soldermask (superposición): para proteger el cobre de la oxidación, para que no se suelde durante el proceso SMT;
Trazo superior: grabado de cobre según el diseño para llevar a cabo diferentes funciones
Sustrato / material del núcleo: no conductor como FR4
Prereg (PP)
Capas intermedias, como GND, VCC, Inner 3, Inner 4, etc.
Preimpregnado (PP)
Traza inferior (si la hay): (igual que la mencionada anteriormente)
Soldermask inferior (superposición) :( igual que el mencionado anteriormente)
Acabado superficial inferior: (igual que el mencionado anteriormente)
Serigrafía / leyenda inferior: (igual que la mencionada anteriormente)
Más capas es, más compleja y difícil será la fabricación, y el costo será más caro.
PCB de varias capas se refiere a que la placa de circuito impreso tiene más de dos capas de cobre, como 4L, 6L, 8L, 10L, 12L, etc. A medida que mejora la tecnología, las personas pueden poner más capas de cobre en la misma placa. Actualmente, podemos producir 20L-32L FR4 PCB.
Mediante esta estructura, el ingeniero puede trazar trazas en diferentes capas para diferentes propósitos, tales como capas de potencia, transferencia de señal, blindaje EMI, ensamblaje de componentes, etc. Para evitar demasiadas capas, Buried Via o Blind via se diseñarán en PCB multicapa. Para placas de más de 8 capas, el material de alta Tg FR4 será popular que el Tg FR4 normal.

¿Cómo se fabrican las PCB multicapa?
Las capas alternas de materiales prepeg y core se laminan juntas a alta temperatura y presión para producir PCB multicapa. Este proceso asegura que el aire no quede atrapado entre las capas, los conductores estén completamente encapsulados por la resina, y el adhesivo que mantiene las capas juntas se derrita y cure adecuadamente. La gama de combinaciones de materiales es extensa, desde vidrio epoxi básico hasta cerámica exótica o materiales de teflón.
La figura anterior ilustra la acumulación de una PCB de 4 capas / multicapa. Prepeg y core son esencialmente el mismo material, pero prepeg no está completamente curado, por lo que es más maleable que el núcleo. Las capas alternas se colocan en una prensa de laminación. Se aplican temperaturas y presiones extremadamente altas a la acumulación, haciendo que el prepeg se "derrita" y se una a las capas. Después de refrescarse, el resultado final es una placa multicapa muy dura y sólida.

2. Información de la empresa
UNIWELL circuits es un fabricante profesional de PCB y PCBA con 10 años de experiencia. Estamos trabajando con más de 600 clientes en informática, telecomunicaciones, pruebas industriales y control, equipos médicos, fuentes de alimentación, LED, CCTV, instituciones de investigación, etc. en el mercado mundial. Y hemos disfrutado gran reputación de ellos.

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3.PCB-parameters

Material

FR4, CEM-3, núcleo de metal,

Libre de halógeno, Rogers, PTFE

Max. Tamaño de la tabla de acabado

1500X610 mm

Min. Espesor del tablero

0.20 mm

Max. Espesor del tablero

8.0 mm

Buried / Blind Via (No cruzado)

0.1mm

Relación de aspecto

16:01

Min. Tamaño de perforación (mecánico)

0.20 mm

Tolerancia PTH / Orificio de ajuste a presión / NPTH

+/- 0.0762 mm / +/- 0.05mm / +/- 0.05mm

Max. Recuento de capas

32

Max. cobre (interior / exterior)

5OZ / 10 OZ

Tolerancia de taladro

+/- 2mil

Registro de capa a capa

+/- 3mil

Min. ancho / espacio de línea

2.5 / 2.5mil

Paso BGA

8mil

Tratamiento de superficies

HASL, HASL sin plomo,

ENIG, Immersion silver / Tin, OSP

4. Embalaje y entrega
embalaje
1) Proteja el producto con espuma de polietileno y cartón multicapa.
2) Cartón especial Protect para exportar producto.
3) Por requerimiento del cliente.

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Entrega
Proteja sus productos y ahorre los costos de envío de la mejor manera.
Podemos ofrecer FOB Shenzhen, FOB HK o CIF en el destino del cliente.
Envíe directamente a su almacén designado a nivel mundial.
1) envío aéreo
2) envío marítimo
3) mensajería rápida

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5. Nuestros clientes clave
Con la gestión experta y experta, la alta calidad constante, las técnicas de producción patentadas y el servicio profesional, Uniwell Circuits ha ganado la confianza y el respaldo de clientes de todo el mundo, incluidos China continental, Taiwán, EE. UU., Japón, Rusia, Alemania, Suiza y Suecia , Reino Unido, Finlandia, Francia, Holanda, Italia, Polonia, Dinamarca, Australia, Brasil, Singapur, Tailandia y Malasia.

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