En el proceso de fabricación de productos electrónicos, PCB (placa de circuito impreso) sirve como componente central que conecta varios componentes electrónicos, y su calidad afecta directamente el rendimiento y la confiabilidad del producto. Sin embargo, durante la producción y el uso de PCB, pueden ocurrir problemas como el agrietamiento o las burbujas, lo que no solo afectan la apariencia de la placa de circuito, sino que también puede tener un impacto grave en su rendimiento eléctrico y su resistencia estructural.
Razones para el agrietamiento de la placa PCB
1. Problemas materiales
Los materiales de sustrato pobres utilizados en la producción de placas de circuito PCB, o coeficientes de expansión térmica no coincidentes entre los materiales de sustrato y los materiales de soldadura, pueden causar estrés durante la expansión y contracción térmica, lo que lleva al agrietamiento de la placa PCB.
El sustrato de PCB (como la tela de fibra de vidrio impregnada con resina epoxi) tiene defectos, como la distribución de fibra desigual y el mal curado de resina, lo que puede hacer que la PCB se agrieta debido a la concentración de tensión durante el uso.
2. Factores ambientales
Durante el almacenamiento o el transporte, si la PCB está expuesta a alta temperatura, alta humedad o cambios rápidos de temperatura durante mucho tiempo, causará cambios en el coeficiente de expansión del sustrato, lo que resulta en estrés interno y, en última instancia, conduce a grietas.
Cuando la temperatura cambia significativamente, los circuitos y materiales en la PCB sufrirán expansión y contracción térmica, lo que resulta en estrés y hace que la placa de PCB se rompa; Los circuitos en la PCB son propensos a la corrosión de humedad en entornos de alta humedad, lo que también puede hacer que la placa de PCB se agriete.
3. Otros