En comparación con los automóviles tradicionales, los nuevos vehículos de energía exhiben diferencias significativas en los sistemas de energía, los sistemas de control y las configuraciones inteligentes. Estas diferencias conducen directamente a requisitos especiales para las placas de circuitos impresos electrónicos automotrices.
1. Alta confiabilidad y rendimiento de alta resistencia a la temperatura
Análisis de requisitos: El entorno de trabajo de los nuevos vehículos energéticos es relativamente duro, especialmente cerca de paquetes de baterías, motores eléctricos y sistemas de control electrónico, donde las placas de circuito impreso deben soportar altas temperaturas y corrientes.
Requisitos especiales:
Selección de materiales: los manufactureros de circuitos impresos deben elegir materiales con alta estabilidad térmica y alta resistencia a la temperatura, como la poliimida (PI) oFR-4Materiales de refuerzo, para hacer frente a entornos de trabajo de alta temperatura.
Diseño de confiabilidad: adoptar principios de diseño de confiabilidad para aumentar la redundancia del circuito y las capacidades de interferencia anti -, asegurando una operación estable en condiciones extremas.
2. Capacidad de procesamiento de alta potencia
Análisis de requisitos: los nuevos vehículos de energía, especialmente en los sistemas de accionamiento eléctrico, tienen una alta demanda de alta corriente de energía -, como las placas de circuito de los sistemas de gestión de baterías y los controladores de motores que necesitan manejar una corriente alta y alto voltaje.
Requisitos especiales:
Placa de circuito impreso de cobre grueso: se requiere una placa de circuito impreso hecha de cobre grueso (como 2 onzas o más) para admitir una transmisión de potencia alta - y reducir el calor generado cuando la corriente pasa.
Diseño de disipación de calor: Diseñe razonablemente los canales de disipación de calor para garantizar que el calor se pueda liberar rápidamente durante la operación de energía alta -, evitando el sobrecalentamiento de la placa de circuito y las fallas.
3. Compatibilidad electromagnética (EMC)
Análisis de requisitos: los complejos sistemas eléctricos de nuevos vehículos de energía, como motores, sensores, dispositivos de comunicación inalámbrica, etc., pueden generar una fuerte interferencia electromagnética, lo que afecta el funcionamiento normal de las placas de circuito impreso.
Requisitos especiales:
Diseño de blindaje: agregue medidas de protección electromagnética apropiadas en el diseño de la placa de circuito impreso, como la carcasa de metal y el diseño de la conexión a tierra, para reducir el impacto de la interferencia electromagnética.
Diseño de conexión a tierra y en capas: adoptar una distribución de capas adecuada y diseño de placa de circuito impreso de capa múltiple - para garantizar un buen rendimiento eléctrico, reducir la diafonía y mejorar la compatibilidad electromagnética.
4. Inteligencia y redes
Análisis de requisitos: con el desarrollo de tecnología de red inteligente, los nuevos vehículos de energía dependen cada vez más de varios sensores y unidades de control electrónico (ECU) para la interacción y la decisión -, lo que pone mayores demandas sobre la inteligencia de las placas de circuitos impresos.
Requisitos especiales:
Integración múltiple: las nuevas placas de circuito impreso de vehículos de energía deben admitir múltiples protocolos de comunicación, como Can, Lin, Ethernet, etc., para satisfacer las necesidades de asistencia de conducción, entretenimiento de información y monitoreo remoto.
Programable: incorporación de aplicaciones FPGA o microcontroladores en el diseño para actualizaciones de programas y extensiones funcionales, mejorando la flexibilidad del sistema.
5. Diseño liviano y compacto
Análisis de requisitos: los nuevos vehículos de energía, especialmente los vehículos eléctricos, tienen requisitos estrictos para el peso total del vehículo. El diseño liviano no solo mejora la duración de la batería, sino que también ayuda a mejorar el rendimiento general.
Requisitos especiales:
Placa de circuito impreso delgado y selección de material: utilice el diseño de la placa de circuito impreso delgado y seleccione los materiales de resistencia -}} para reducir el peso total.
Diseño modular: la integración de múltiples funciones en una sola placa de circuito impreso a través del diseño modular acorta efectivamente el tamaño, reduce el peso y mejora la flexibilidad del diseño.
6. Control de costos y eficiencia de producción
Análisis de requisitos: La competencia del mercado para nuevos vehículos energéticos se está volviendo cada vez más feroz, y los costos de fabricación y la eficiencia de producción afectan directamente la competitividad de las empresas.
Requisitos especiales:
Proceso de producción eficiente: adoptar tecnologías de producción de placa de circuito impreso más avanzadas, como perforación láser y un alto - de velocidad de grabación para mejorar la eficiencia y el rendimiento de la producción.
Optimización del diseño: optimice el cableado y el diseño de los componentes durante la fase de diseño, reduzca el desperdicio de materiales y los costos de producción, y logre un equilibrio entre el costo - efectividad.