Desde la aplicación generalizada de dispositivos inteligentes hasta la profunda transformación de la automatización industrial, el rendimiento de las placas de comunicación 5G, como componente principal de la tecnología 5G, afecta directamente la eficiencia y estabilidad de todo el sistema de comunicación. La clave del rendimiento de los paneles de comunicación 5G depende en gran medida de los materiales seleccionados. Los materiales adecuados no solo deben cumplir con los requisitos técnicos de alta frecuencia, alta velocidad y baja latencia para la comunicación 5G, sino que también deben tener buena estabilidad, confiabilidad y adaptabilidad a diferentes escenarios de aplicación.
Laminado revestido de cobre: la piedra angular de la transmisión de señales
El laminado revestido de cobre juega un papel importante en la transmisión de señales en placas de comunicación 5G y es el material fundamental en los módulos de circuitos integrados de las placas de circuito. Con el desarrollo de productos de comunicación 5G hacia la miniaturización y la gran capacidad, se han impuesto requisitos estrictos para el rendimiento de los laminados revestidos de cobre-a frecuencias y velocidades más altas, que los laminados revestidos de cobre- tradicionales ya no pueden cumplir. En este contexto, los laminados revestidos de cobre- de alta frecuencia a base de politetrafluoroetileno se han convertido en un material clave en la era de la alta frecuencia y la alta velocidad. Este material tiene características tales como baja constante dieléctrica y baja pérdida dieléctrica, lo que puede garantizar una velocidad de propagación de señal rápida y sin distorsión durante la transmisión.
Tela especial de resina y fibra de vidrio: potenciando el rendimiento integral de la tabla
FR-4, un sustrato epoxi reforzado con tela de fibra de vidrio, se usa ampliamente en las placas de circuito impreso de las estaciones base 5G. Está compuesto por una o más capas de tela de fibra de vidrio impregnadas con resina epoxi, donde la tela de fibra de vidrio sirve como material de refuerzo, brindando aislamiento y aumentando la resistencia; Se utiliza resina especial como material de relleno para unir y mejorar el rendimiento del tablero. Para cumplir con los requisitos de confiabilidad, complejidad, rendimiento eléctrico y rendimiento de ensamblaje de los productos de PCB de alta-frecuencia y alta-velocidad, muchos fabricantes de materiales de sustrato de PCB han realizado mejoras en las resinas especiales. Bajo la tendencia de alta velocidad y alta frecuencia, los principales materiales de PCB incluyen no solo la resina epoxi tradicional, sino también la resina de politetrafluoroetileno, la resina de bismaleimida triazina, la resina de cianato termoestable, la resina de éter de polifenileno termoestable y la resina de poliimida, lo que da como resultado más de 130 tipos de laminados revestidos de cobre. Para las PCB de estaciones base, las propiedades dieléctricas, la velocidad de transmisión de la señal y la resistencia al calor son cruciales. A partir de estos indicadores clave, los sustratos de PTFE funcionan bien y sus excelentes propiedades dieléctricas favorecen la transmisión completa y rápida de señales. Son uno de los materiales de resina preferidos para las PCB de estaciones base en la era 5G.
Placa de alto valor de Tg: adecuada para requisitos de alta-frecuencia y alta-velocidad
El valor Tg, también conocido como temperatura de transición vítrea, es un indicador importante para medir el rendimiento de las PCB de alta-frecuencia. En el contexto del auge del 5G, la IA y otros campos, la demanda de PCB de alto-rendimiento ha aumentado significativamente, lo que también ha llevado a un aumento continuo de los valores de Tg. Las placas con valores de Tg comunes (placas FR4 con valores de Tg inferiores a 120 grados) ya no pueden cumplir con los requisitos de la comunicación 5G, mientras que las placas con valores de Tg altos (valores de Tg generalmente superiores a 150 grados) han mostrado ventajas significativas en los campos de transmisión de alta-velocidad y comunicación de alta-frecuencia. Las placas con alto valor de Tg pueden exhibir un rendimiento más estable y confiable en los campos de la comunicación 5G y la transmisión de datos de alta-velocidad. Requieren menos relación de onda estacionaria de voltaje longitudinal, menor pérdida de señal causada por pérdida dieléctrica y menor retraso de señal. En la etapa de procesamiento de PCB, las placas con alto valor de Tg tienen una mejor capacidad de mantenimiento del flujo de procesamiento, confiabilidad y compatibilidad con otros materiales en la fabricación, el apilamiento, el diseño de placas multi-capa y los gráficos apilados.
Materiales metálicos: garantizan la transmisión de señal y la disipación del calor.
Los materiales metálicos también son indispensables en los paneles de comunicación 5G. Por ejemplo, en la transmisión de señales, el cobre es un material conductor de uso común debido a su buena conductividad, que puede garantizar una transmisión eficiente de señales en placas de circuito. Debido a la gran cantidad de calor generada durante el funcionamiento de los equipos de comunicación 5G, se necesitan medidas eficientes de disipación de calor para garantizar el funcionamiento estable del equipo. Algunos materiales metálicos, como el aluminio, se utilizan a menudo para fabricar componentes de disipación de calor, como disipadores de calor, debido a su buena conductividad térmica y su peso relativamente ligero. Además, en algunos escenarios con altos requisitos de blindaje electromagnético, se utilizan materiales metálicos con propiedades de blindaje electromagnético, como aleaciones de cobre, aleaciones de aluminio, etc. Al cubrir estos materiales metálicos en la superficie o áreas específicas de la placa de circuito, se pueden bloquear eficazmente las interferencias electromagnéticas externas, garantizando la estabilidad de la transmisión de la señal dentro de la placa de comunicación 5G.
Plásticos y materiales compuestos: ayudando a la miniaturización y el aligeramiento
Con el desarrollo de los equipos de comunicación 5G hacia la miniaturización y el aligeramiento, la aplicación de plásticos y materiales compuestos en tableros de comunicación 5G y componentes relacionados se está generalizando cada vez más. Tomando como ejemplo los elementos de la antena, en la era 5G, debido a las bandas de frecuencia más altas y al uso de la tecnología Massive MIMO, el tamaño de los elementos de la antena se ha vuelto más pequeño y el número ha aumentado significativamente. El oscilador de antena de plástico está hecho de material plástico modificado que contiene compuestos metálicos orgánicos, y se fabrican formas tridimensionales- complejas en 3D de una sola vez mediante moldeo por inyección. Luego, la superficie de plástico se metaliza mediante una tecnología especial. Esta solución no solo garantiza que la antena cumpla con el rendimiento eléctrico 5G, sino que también reduce en gran medida el peso del producto, minimiza los procesos peligrosos y ahorra costos. Al mismo tiempo, el oscilador de plástico 3D combinado con moldeo por inyección y galvanoplastia selectiva, dos procesos de alta-precisión, puede cumplir con los requisitos de precisión de los osciladores de antena en escenarios de alta-frecuencia superior a 3,5G.
Los materiales compuestos también demuestran ventajas únicas en torres de comunicación y cubiertas de antenas. En comparación con las estructuras de acero tradicionales, las torres de comunicación fabricadas con materiales compuestos tienen ventajas como peso ligero, resistencia a la corrosión y fácil instalación. Por ejemplo, las torres de comunicación fabricadas con materiales compuestos de poliuretano son más ligeras y pueden instalarse rápidamente incluso en zonas remotas. También pueden soportar condiciones climáticas adversas, como fuertes nevadas y vientos fuertes, y son más rentables-que las torres de acero tradicionales. El revestimiento resistente a los rayos UV en la superficie también puede prolongar su vida útil. Las cubiertas de antena requieren buenas características de penetración de ondas electromagnéticas y suficiente resistencia mecánica para soportar entornos hostiles. En la tendencia 5G, los materiales compuestos de alto-rendimiento se han convertido en una opción popular, como los plásticos reforzados con fibra de vidrio de uso común, que pueden proporcionar aislamiento, anti-corrosión, protección contra rayos, anti-interferencias, durabilidad y un buen efecto de transmisión de ondas.