PCB Inmersión Oro(El enchapado de níquel electroales) es una tecnología que deposita una capa delgada de oro en la superficie de cobre de PCB a través de la reacción de desplazamiento químico, utilizada principalmente para mejorar la resistencia a la oxidación, la capacidad de soldadura y la estabilidad de la transmisión de señal de las almohadillas de soldadura.
principio
La deposición de oro ocurre a través de una reacción de desplazamiento entre la solución de sal de oro (como el cianuro de oro de potasio) y el cobre, reduciendo los iones de oro a los átomos de oro y depositándolos en la superficie de cobre. Este proceso requiere una temperatura estricta y control de tiempo para garantizar la uniformidad de la capa de oro.
rol central
Antioxidante: la capa de oro aísla efectivamente el cobre del contacto del aire, evitando la oxidación de la almohadilla y mejorando la vida útil de la placa de circuito.
Mejora del rendimiento de la soldadura: la alta conductividad y la soldadura del oro aseguran la estabilidad de soldadura y reducen el riesgo de defectos de soldadura.
Protección de transmisión de señal: solo se cubre el oro de níquel en la almohadilla de soldadura, lo que no afecta la transmisión de la señal (de acuerdo con el efecto de la piel).
Características del proceso
Control de espesor: la capa de oro suele ser 1-3 micro pulgadas, con una superficie amarilla dorada y una mejor apariencia.
Escenarios aplicables: placas de circuito de alta frecuencia y alta densidad (como dedos de oro, teclado), especialmente adecuado para componentes de montaje de superficie ultra pequeño como 0603.
El hundimiento de Gold PCB (chapado en oro químico) tiene las siguientes ventajas y beneficios:
Confiabilidad de soldadura
La capa de oro está bien unida al sustrato de cobre, que no se oxida fácilmente y puede evitar la soldadura virtual y la soldadura deficiente, lo que lo hace adecuado para el diseño de circuitos de alta frecuencia.
Rendimiento de transmisión de señal
La alta conductividad del oro (resistividad 2.44 μ Ω · cm) puede reducir las pérdidas de transmisión de señal de alta frecuencia, con pérdidas de señal por debajo de 0.2dB/cm en un entorno de 10 GHz, lo que lo hace adecuado para circuitos de alta velocidad.
resistencia a la corrosión
La capa de oro es densa y puede resistir la humedad, la alta temperatura y la corrosión química, extendiendo la vida útil de PCB, especialmente adecuada para el control industrial y los circuitos de alta frecuencia.
Propiedades mecánicas
La capa de oro tiene alta dureza y no es fácil de rayar. Admite la soldadura por pin con un espacio fino por debajo de 0.1 mm, al tiempo que mejora la fricción y la resistencia al desgaste de la PCB.
Adaptabilidad tecnológica
Adecuado para estructuras complejas como tableros HDI y diseños de agujeros enterrados ciegos, asegurando la estabilidad y confiabilidad de la transmisión de la señal.