Hay diferencias significativas entreIDH(interconexión de alta densidad) PCB y PCB ordinaria en el proceso de fabricación, diseño estructural, rendimiento y escenarios de aplicación. La siguiente es una comparación específica:
1. Proceso de fabricación y tecnología
HDI PCB: Usando la tecnología de perforación láser, la abertura puede ser menor que 0. 076 milímetros (3mil), y el uso de agujeros micro ciegos y diseños de agujeros enterrados para lograr capas de cableado de alta densidad aumenta el número de tiempos (como el HDI de segundo orden y tercer orden), lo que es más alto. El ancho de la línea y el espacio deben ser menores o iguales a 76.2 micras, y la densidad de la almohadilla debe exceder los 50 por centímetro cuadrado.
PCB ordinaria: dependiendo de la perforación mecánica tradicional, la abertura suele ser mayor o igual a 0. 15 milímetros, utilizando diseño de orificio a través de la densidad y precisión de cableado.
2. Estructura y rendimiento
PCB HDI:
Puede lograr un diseño con más de 16 capas y usar el método de capas para lograr un diseño liviano y compacto, mejorando problemas como la interferencia de radiofrecuencia e interferencia electromagnética.
Espesor de la capa dieléctrica menor o igual a 80 micras, control de impedancia más preciso, ruta de transmisión de señal corta, alta confiabilidad.
PCB ordinario: en su mayoría de la placa de capa de doble cara o 4-, con gran volumen y peso, rendimiento eléctrico débil, adecuado para escenarios de baja complejidad.
3. Campos de aplicación
HDI PCB: se utiliza principalmente para productos con requisitos estrictos para la miniaturización y el alto rendimiento, como los teléfonos inteligentes (como las placas base para iPhone), equipos de comunicación de alta gama, instrumentos médicos, etc.
PCB ordinaria: comúnmente utilizado en productos electrónicos básicos, como electrodomésticos y equipos de control industrial.
4. Dificultades de costo y fabricación
PCB HDI: debido a procesos complejos como la perforación láser y el llenado de micro agujeros, el costo es significativamente mayor que el de los PCB ordinarios. Si el proceso de enchufación del orificio enterrado no se maneja correctamente, puede conducir fácilmente a problemas como la superficie desigual y la señal inestable.
PCB ordinaria: bajo costo de fabricación y proceso maduro.
5. Tendencias de desarrollo
Con el avance de la tecnología de perforación láser, las tablas HDI ahora pueden penetrar 1180 telas de vidrio, reduciendo la diferencia en la selección de materiales. El HDI avanzado (como las placas de interconexión de capa arbitraria) está impulsando el desarrollo de productos electrónicos hacia la miniaturización y el alto rendimiento.
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