Vivimos en la era de Internet móvil, la comunicación por telefonía móvil y la electrónica informática tienen un gran impacto en las personas. Este es también el campo en el que las placas de circuitos HDI se utilizan ampliamente, especialmente con la entrada en 5G, lo que plantea mayores requisitos para las placas de circuitos HDI en la prueba de PCB.
En comparación con las placas multicapa tradicionales, en la creación de prototipos de PCB, las placas de circuitos HDI utilizan el método de apilamiento, utilizando orificios ciegos y enterrados para reducir la cantidad de orificios pasantes, ahorrando el área de cableado de la PCB y mejorando en gran medida la densidad de los componentes. Por lo tanto, en la aplicación de teléfonos inteligentes, las placas de circuitos HDI reemplazan rápidamente las placas multicapa originales.
La tecnología HDI requiere principalmente altos requisitos en cuanto al tamaño de la abertura de las placas de circuito impreso, el ancho del cableado y la cantidad de capas, lo que requiere que se entierren más agujeros ciegos y presenta un desarrollo de alta densidad. Entre los diversos productos de PCB necesarios para servidores de alta gama, las industrias de comunicaciones y computadoras tienen una demanda relativamente alta de placas de circuito HDI.
La cuota de mercado actual de las placas HDI en China es muy prometedora. Las placas HDI de alta densidad se utilizan ampliamente en servidores, teléfonos móviles, máquinas POS multifuncionales y cámaras de seguridad HDI. El mercado de placas de circuitos HDI está en constante desarrollo hacia áreas de alta gama, alta gama y alta densidad, lo que afecta constantemente a nuestra industria de las comunicaciones e impulsa la tecnología hacia adelante.