alta velocidadplaca de circuito de alta frecuenciaes una placa de circuito impreso especial desarrollada específicamente para señales de alta frecuencia superiores a 1 GHz y escenarios de transmisión de datos de velocidad ultraalta superiores a 10 Gbps. El núcleo utiliza un sustrato especial con una constante dieléctrica baja (Dk) y un factor de pérdida dieléctrica (Df) ultrabajo, combinado con tecnología de control de impedancia de precisión, para garantizar una transmisión de señal estable en entornos electromagnéticos complejos. Es un hardware básico indispensable para sistemas informáticos y de comunicación de alto rendimiento.
Características técnicas principales
Características del material: Se utilizan sustratos de baja pérdida como politetrafluoroetileno (PTFE), serie Rogers RO y resina epoxi modificada, con valores Dk estables y Df extremadamente bajo, lo que reduce en gran medida la atenuación de la transmisión de señal.
Precisión del proceso: al lograr un control preciso de la impedancia de ± 5% a ± 10%, combinado con el orificio enterrado ciego HDI, la perforación posterior y otros procesos, el ancho mínimo de la línea puede alcanzar los 35 μm y el requisito de alineación entre capas es extremadamente alto.
Garantía de señal: concéntrese en resolver problemas de integridad de la señal (SI), integridad de la energía (PI) y compatibilidad electromagnética (EMC), y suprima las interferencias específicas de alta frecuencia, como la reflexión y la diafonía.
Áreas de aplicación principales
Centro de datos y potencia informática de IA: admite enlaces de interconexión de ultra alta velocidad NVLink 5.0 y PCIe 7.0, se adapta a servidores de IA, módulos ópticos de alta velocidad 800G/1.6T y clústeres de GPU, lo que elimina los cuellos de botella en la transmisión de datos para la computación paralela masiva.
Comunicación 6G/5G: admite transmisión de baja pérdida en bandas de frecuencia de onda milimétrica por encima de 24 GHz, se adapta a los requisitos de integración de alta densidad de matrices Massive MIMO y se utiliza para módulos frontales de RF de estación base macro y micro estación base.
Conducción inteligente: compatible con radar de onda milimétrica integrado de 77 GHz/120 GHz y procesamiento de señal LiDAR, capaz de funcionar estable en un amplio rango de temperatura de -40 grados ~ 85 grados, compatible con el funcionamiento del sistema ADAS.
Comunicaciones aeroespaciales y por satélite: resisten los rayos cósmicos y las interferencias por diferencias extremas de temperatura, proporcionan enlaces de señales estables de alta frecuencia para sistemas de aviónica y antenas en fase espaciales y cumplen con estrictos requisitos de resistencia mecánica.
Industrial y médico de alta gama: se utiliza en tableros de control de robots industriales, PCB de dispositivos médicos implantables y otros escenarios para garantizar una transmisión de señal precisa en entornos de alta confiabilidad.