1. Definición de PCB de 6 capas
Una PCB de 6 capas es una placa de circuito impreso de alta densidad compuesta por seis capas de lámina de cobre conductor y material de aislamiento apilado alternativamente. Su estructura incluye dos capas externas (utilizadas para la soldadura de dispositivos y el diseño de la señal) y cuatro capas internas (generalmente asignadas como capa de potencia y capa de señal, con un espacio de 0.1-0.2 mm). Sus ventajas del núcleo se encuentran en la densidad de línea (ancho de línea/espacio de hasta 3/3 mil) y la integridad de la señal. A través del diseño en capas, puede reducir la diafonía (diafonía<-30dB) and improve transmission rate (supporting 10Gbps de alta velocidadseñales). Las aplicaciones típicas incluyen placas base del servidor (que admite PCIe 4.0), módulos RF de estación base 5G y placas de control médicas de CT que requieren protección EMI estricta y estabilidad térmica.
2. Estrategia de selección de muestras
Elegir materiales de sustrato adecuados, comoFR-4, se ha convertido en la opción preferida para la fabricación de PCB debido a su excelente rendimiento eléctrico, resistencia mecánica y resistencia al calor. Además, el grosor de la lámina de cobre y la uniformidad del recubrimiento también afectan directamente el rendimiento y la vida útil de la placa de circuito. Durante el proceso de muestreo, es esencial aclarar estos detalles con el proveedor para garantizar que el producto final cumpla con los requisitos de diseño.
Además de la selección de materiales, el proceso de muestreo es igualmente importante. Desde cortar hasta prensado, perforación, hundimiento de cobre, electroplatación ... cada paso requiere una operación rigurosa e incluso un ligero error puede afectar la calidad general. Especialmente para una estructura compleja con 6 capas, cualquier ligera desviación en una capa puede conducir al desguace de toda la placa de circuito.