Tarjeta de circuitosLa galvanoplastia es un proceso común de tratamiento de superficies cuyo objetivo es formar una capa conductora en la placa de circuito para mejorar su conductividad y resistencia a la corrosión. A través de la galvanoplastia, se puede formar una capa de revestimiento metálico en la placa de circuito para lograr una mejor conexión y conductividad. El proceso de enchapado en oro se basa en la galvanoplastia, agregando una capa de metal (principalmente oro o níquel) a la superficie de la placa de circuito para mejorar su conductividad, resistencia al calor y resistencia a la corrosión, al mismo tiempo que aumenta su estética.
La galvanoplastia es un paso muy importante en el proceso de fabricación de placas de circuitos. Generalmente se divide en los siguientes pasos del proceso: limpieza, decapado, activación, galvanoplastia, trazado de cobre, limpieza de fondo y soldadura. En primer lugar, la placa de circuito debe limpiarse para eliminar el aceite de la superficie, el polvo y otras impurezas para garantizar el progreso sin problemas de los procesos posteriores. A continuación, el proceso de lavado ácido utilizará una solución ácida para eliminar óxidos y películas de óxido de la superficie de la placa de circuito, purificando aún más la superficie. Posteriormente, a través del tratamiento de activación, se puede aumentar la rugosidad de la superficie de la placa de circuito para mejorar la adherencia del recubrimiento.
El siguiente paso es el proceso de galvanoplastia, que es el eslabón central de todo el proceso de galvanoplastia. La placa de circuito se sumergirá en un electrolito que contiene iones metálicos y, al aplicar corriente, los iones metálicos se precipitarán sobre la superficie de la placa de circuito, formando un revestimiento metálico. Durante el proceso de galvanoplastia, es necesario controlar parámetros como la corriente, la temperatura y el tiempo para garantizar un revestimiento uniforme. A continuación, se realiza el paso de trazado de cobre, que cubre las partes no revestidas de la placa de circuito con un revestimiento de cobre para su posterior impresión y soldadura.
Luego, es necesario realizar una limpieza de fondo para eliminar los residuos de iones metálicos y otros contaminantes que quedan después de la galvanoplastia, con el fin de evitar efectos adversos en los procesos posteriores de la placa de circuito. El paso final es la soldadura, que consiste en recubrir una capa de estaño sobre la superficie de la placa de circuito para aumentar su resistencia a la corrosión y el rendimiento de la soldadura. La soldadura puede mejorar la resistencia a la intemperie y el blindaje electromagnético de las placas de circuito, y facilitar la instalación de componentes posteriores.
Los procesos de galvanoplastia y enchapado en oro de las placas de circuitos son de gran importancia en la industria de fabricación de productos electrónicos. No solo pueden mejorar la conductividad y la resistencia a la corrosión de las placas de circuitos, sino que también las protegen y prolongan su vida útil. Al mismo tiempo, el enchapado en oro de la superficie de la placa de circuitos puede aumentar su estética y valor comercial, y mejorar la competitividad del producto. Por lo tanto, para las empresas de fabricación de productos electrónicos, dominar el proceso de galvanoplastia y enchapado en oro para garantizar la calidad del producto y la consistencia en la apariencia es crucial.
En resumen, la galvanoplastia de placas de circuitos es un proceso de formación de una capa conductora de metal sobre la superficie de la placa de circuitos, y el enchapado en oro es su proceso de mejora adicional. Desempeñan un papel muy importante en la industria de fabricación electrónica, no solo mejorando el rendimiento de las placas de circuitos, sino también aumentando el valor agregado de los productos.