Placa de circuito impreso, también conocida como placa de circuito impreso, es un componente esencial de los productos electrónicos modernos. La división de primer, segundo y tercer orden de las placas PCB se refiere a la división y clasificación de las placas PCB según diferentes estándares y requisitos, lo que puede satisfacer mejor las necesidades de diferentes escenarios de aplicación.
La división de primer, segundo y tercer orden de las placas PCB se basa en:
1. Tipo de material: Las placas PCB se pueden clasificar según el tipo de material utilizado, incluyendo comúnmente:ES-4, Rogers, etc.
2. Estructura externa: La estructura externa de una placa PCB determina sus características eléctricas y su rendimiento. Las estructuras externas más utilizadas son las de panel único, panel de doble cara y placa multicapa.
3. Ancho y espaciado de línea: El ancho y espaciado de línea de una placa PCB determina su rendimiento en capacidad de transporte de corriente, control de impedancia y otros aspectos. Los anchos y espaciados de línea más comunes incluyen 2 mil, 3 mil, 4 mil, etc.
4. Tipo de almohadilla: el tipo de almohadilla de la placa PCB afecta directamente el proceso de soldadura y la calidad. Los tipos de almohadillas más comunes incluyen PTH (zócalo) ySMT(montaje superficial).
La importancia del orden y las capas de la placa PCB:
El orden de una placa PCB se refiere a la complejidad de su proceso de fabricación y a la diversidad de sus funciones. Cuanto mayor sea el orden, más pasos y funciones del proceso se requieren en el proceso de fabricación de la placa PCB. Los tipos más comunes incluyen panel único, placa de doble cara,tablero de cuatro capas, tablero de seis capas, tablero de ocho capas, etc. El aumento en el pedido hará que el diseño y la fabricación de placas de PCB sean más difíciles, pero al mismo tiempo, también puede proporcionar más capas de señal y diseños y conexiones de circuitos más complejos.
La cantidad de capas en una placa PCB se refiere a la cantidad de capas de circuito o capas eléctricas. Aumentar la cantidad de capas puede proporcionar un mejor aislamiento de la señal, supresión de ruido y distribución de energía, mejorando así el rendimiento y la confiabilidad de la placa PCB. Por lo general, las placas de doble cara tienen solo 2 capas, y la capa interna se usa como capa de conexión, mientras que las placas multicapa pueden tener 4, 6 o incluso más capas.
La selección del orden y la cantidad de capas para las placas de circuito impreso debe considerarse de manera integral en función de factores como los escenarios de aplicación reales, los requisitos de rendimiento y los presupuestos de costos. En términos generales, para circuitos simples, se requiere al menos una placa de doble cara para cumplir con los requisitos de cableado;alta frecuenciaY para aplicaciones de alta confiabilidad, las placas multicapa son más adecuadas.
En resumen, la división de placas PCB en primer, segundo y tercer orden se basa principalmente en diferentes estándares y requisitos de clasificación y selección, con el fin de satisfacer las necesidades de diferentes escenarios de aplicación. Comprender estos conceptos y atributos ayuda a comprender y aplicar mejor el proceso de diseño y fabricación de placas PCB, mejorando así el rendimiento y la confiabilidad del producto.