Las razones por las que PCB produce perlas de estaño incluyen los siguientes aspectos:
Temperatura de soldadura inadecuada: una temperatura de soldadura demasiado alta puede hacer que las perlas de estaño en la placa de circuito impreso se derritan y formen perlas de estaño.
Herramientas de soldadura inadecuadas: el uso de herramientas de soldadura inadecuadas puede provocar la aparición de gotas de estaño en la placa de circuito impreso.
Longitud incorrecta de la línea de estaño: una longitud de línea de estaño demasiado corta también puede provocar la formación de perlas de estaño en la placa de circuito impreso.
Contenido de estaño insuficiente: El contenido de estaño insuficiente también puede dar lugar a gotas de estaño en la placa de circuito impreso.
Diseño de PCB incorrecto: el diseño de circuitos y las capas excesivas en el diseño de PCB, o el tamaño y la forma irrazonables de los componentes del circuito, también pueden generar gotas de estaño en la PCB.
Factores en el proceso de fabricación de PCB: En el proceso de fabricación de PCB, como la calidad inestable de la materia prima, los errores de procesamiento, el precalentamiento insuficiente, etc., también pueden generar perlas de estaño en la PCB.
Para evitar la aparición de perlas de estaño en la PCB, se pueden tomar las siguientes medidas:
Seleccione el equipo de soldadura y los materiales de soldadura apropiados, asegúrese de que la temperatura de soldadura sea adecuada, evite temperaturas de soldadura demasiado altas o demasiado bajas.
Utilice herramientas de soldadura adecuadas, asegúrese de que las herramientas de soldadura estén limpias e higiénicas y evite el uso de herramientas inadecuadas.
En el proceso de diseño de PCB, el diseño del circuito y la cantidad de capas deben planificarse razonablemente para reducir el tamaño y la forma irrazonables de los componentes del circuito.
En el proceso de fabricación de PCB, la calidad de las materias primas debe controlarse para garantizar un contenido de estaño adecuado.
El PCB se precalienta adecuadamente para garantizar la estabilidad del proceso de soldadura.