Placas de circuito impreso de alta frecuencia.desempeñan un papel crucial en muchos campos de alta-tecnología, como comunicaciones, radares, navegación por satélite, etc., debido a su excelente rendimiento. Su proceso de fabricación integra conocimientos multidisciplinarios como ciencia de materiales, tecnología de mecanizado de precisión e ingeniería electrónica, con requisitos extremadamente estrictos de precisión y calidad.
1, producción de circuito de capa interna
Uso de tecnología de fotolitografía para transferir patrones de circuitos a la superficie de laminados revestidos de cobre-. Primero, aplique fotorresistente uniformemente sobre la lámina de cobre y, después de la exposición y el revelado, proteja la lámina de cobre que debe retenerse con fotorresistente, dejando el exceso expuesto. Posteriormente, la lámina de cobre expuesta se elimina utilizando una solución de grabado para formar un circuito de capa interior. Los equipos de litografía avanzados pueden alcanzar anchos de línea y distancias de 3 mil (0,0762 mm) o incluso menores, lo que garantiza una alta precisión del circuito.
2, proceso de compresión
Coloque el tablero central y la lámina semicurada del circuito de la capa interna alternativamente según el diseño, colóquelos en una máquina laminadora y presiónelos juntos a una temperatura alta de 180-220 grados y una presión alta de 30-50kgf/cm². La lámina semicurada se funde y solidifica, y las capas se unen para formar una estructura de tablero multicapa. El sistema de control de temperatura y presión de alta precisión garantiza una compresión estable, evitando problemas como una unión débil entre capas y un espesor desigual de la placa.
3, proceso de perforación
Utilice una perforadora CNC de precisión para perforar agujeros pasantes o ciegos según el diseño. Para perforar orificios con un diámetro pequeño inferior a 0,2 mm, se debe utilizar una broca de alta-velocidad con una velocidad de 100 000 a 200 000 revoluciones por minuto, y se debe equipar un sistema eficiente de enfriamiento y eliminación de virutas para garantizar la precisión de la perforación y evitar paredes rugosas del orificio y rebabas. La precisión de la posición de perforación se controla dentro de ± 0,05 mm para garantizar las conexiones eléctricas posteriores.
4, metalización de agujeros.
El metal (generalmente cobre) se deposita en las paredes de los orificios perforados mediante revestimiento químico y galvanoplastia. El revestimiento químico deposita cobre fino en la pared de los poros sin corriente, proporcionando una base conductora para la galvanoplastia; La galvanoplastia y la electrificación depositan aún más iones de cobre en la pared del poro, espesándola a 20-35 μm. Asegúrese de que la capa de cobre sea uniforme y densa, esté firmemente unida al sustrato de la pared porosa, evite huecos y delaminación y garantice conexiones eléctricas estables.
5, producción de circuitos de capa exterior.
De manera similar al proceso de circuito de capa interna, también se utilizan técnicas de fotolitografía y grabado. Aplique fotorresistente a la superficie de la placa de circuito impreso después de la metalización del orificio, transfiera el patrón del circuito externo mediante exposición y revelado, y grabe el exceso de lámina de cobre para formar circuitos. Preste más atención a la calidad de la superficie durante la producción, evite rayones y abolladuras y garantice el rendimiento eléctrico y la soldabilidad.
6, tratamiento superficial
(1) Proceso de hundimiento del oro
Por deposición química, se forma una capa de oro de 0,05-0,1 μm en la superficie de la placa de circuito impreso. La capa de oro tiene buena conductividad, soldabilidad y resistencia a la corrosión, y se usa comúnmente en comunicaciones de alta gama, aeroespaciales y otros productos electrónicos que requieren alta confiabilidad.
(2) Procesamiento OSP
Recubrimiento de película protectora orgánica en la superficie de la placa de circuito impreso, formando una película molecular densa en la superficie de cobre para resistencia a la oxidación, sin afectar la soldadura, proceso simple y de bajo costo, adecuado para productos electrónicos en general y que extiende el almacenamiento y la vida útil.
(3) Procesamiento del dedo dorado
Para las piezas de la interfaz que requieren conexión y desconexión frecuente, como los dedos dorados del módulo de memoria, se utiliza tecnología de galvanoplastia de oro duro para formar una capa de oro dura y resistente al desgaste de 0,5-1 μm, lo que garantiza una conexión eléctrica confiable durante múltiples conexiones y desconexión.
7, Pruebas e Inspección
Inspección de apariencia: Al inspeccionar manualmente la superficie de la placa de circuito impreso mediante inspección visual o equipo AOI, se pueden verificar defectos como cortocircuitos, circuitos abiertos y grabado incompleto. Los equipos AOI pueden detectar pequeños problemas de forma rápida y precisa.
Medición de dimensiones: utilice herramientas de medición de alta-precisión, como anime e instrumentos de medición terciarios, para medir la dimensión general, el diámetro del orificio, el ancho de línea y el espacio entre líneas de la placa PCB para garantizar que se cumplan los requisitos de diseño, que la desviación se controle dentro del rango de tolerancia y se eviten problemas de ensamblaje.