En la producción detableros de alta frecuencia, recubrimiento de oro y procesos de tratamiento de superficie de oro de inmersión. Se usa comúnmente en la producción de tableros de alta frecuencia, donde se agrega una capa protectora a la superficie de cobre para evitar la oxidación y mejorar el rendimiento de la soldadura. Existen muchos procesos de tratamiento de superficie para tableros de alta frecuencia, que incluyen revestimiento de oro, oro de inmersión, oro de paladio de níquel, placas de plata, pulverización de estaño, OSP, etc. Diferentes procesos de tratamiento de superficie tienen diferentes características y escenarios de aplicación. Aquí, presentamos principalmente los dos métodos más comunes: revestimiento de oro, chapado de oro de inmersión y OSP.
Proceso de tratamiento de superficie para la producción de tableros de alta frecuencia: revestimiento de oro
El revestimiento de oro es un método para depositar una capa de oro en la superficie de cobre a través de reacciones electroquímicas. El oro es un metal muy estable que no se oxida y tiene una alta conductividad y capacidad de soldadura, por lo que el recubrimiento de oro puede proteger efectivamente los circuitos de cobre y mejorar el rendimiento y la vida útil de los PCB. Las ventajas del revestimiento de oro son:
1. Los tableros de alta frecuencia chapados en oro se pueden almacenar durante mucho tiempo sin decoloración o deterioro, lo que las hace adecuadas para uso o almacenamiento a largo plazo.
2. La placa de alta frecuencia chapada en oro puede soportar altas temperaturas sin caerse o deformarse, lo que lo hace adecuado para soldadura de alta temperatura o entornos de trabajo de alta temperatura.
3. Las placas de alta frecuencia chapada en oro pueden mejorar la calidad de la transmisión de la señal, reducir la pérdida e interferencia de la señal, y son adecuados para circuitos de alta frecuencia, alta velocidad y alta precisión.
Proceso de tratamiento de superficie para la producción de tableros de alta frecuencia: oro de inmersión
El oro de hundimiento es un método para depositar una capa de oro en la superficie del cobre a través de reacciones químicas. La diferencia entre la inmersión de oro y el revestimiento de oro es que el oro de inmersión solo deposita el oro en la almohadilla de soldadura, mientras que el enchapado de oro es el revestimiento de oro en todo el circuito. Las ventajas del oro de hundimiento incluyen:
1. El circuito de la placa de alta frecuencia con oro hundido es liso y plano, sin protuberancias ni depresiones, adecuado para la tecnología de montaje en superficie e instalación de micro componentes.
2. El rendimiento de soldadura de las tablas de alta frecuencia con deposición de oro es bueno porque la estructura cristalina de la deposición de oro es más fina que la del enchapado de oro, lo que hace que sea más fácil unirse con la soldadura, y la dureza de la deposición de oro es menor que la del oro El enchapado, lo que hace que sea menos probable que cause fragilidad en las articulaciones de soldadura.
3. La calidad de transmisión de señal de la placa de alta frecuencia con oro hundido es buena porque el oro hundido solo se hunde en las almohadillas de soldadura, lo que no afecta la impedancia del circuito, y el circuito de oro hundido no produce cables de oro, reduciendo el riesgo de fallas.
Proceso de tratamiento de superficie para la producción de la junta de alta frecuencia: OSP
El núcleo de la tecnología OSP radica en formar una película protectora orgánica muy delgada en la superficie de la PCB. Esta película está compuesta por sustancias orgánicas específicas que pueden reaccionar con la superficie de cobre para formar una capa protectora de solo unos pocos átomos de espesor. Esta película protectora no solo previene efectivamente la oxidación de la superficie del cobre, sino que también mantiene su buena capacidad de soldadura.
Ventajas del proceso OSP:
1. Buena capacidad de soldadura: la película OSP puede prevenir efectivamente la oxidación de la superficie de PCB, asegurando así la capacidad de soldadura de PCB durante el proceso de soldadura.
2. Bajo costo: en comparación con otros procesos de tratamiento de superficie, como el oro de níquel electroplacado, el oro de níquel electroales, etc., el proceso OSP tiene un costo más bajo.
3. Fácil de operar: el proceso OSP es relativamente simple y no requiere equipos complejos o condiciones de proceso.
4. Ambientalmente amigable: el proceso OSP no contiene sustancias dañinas y es amigable con el medio ambiente.
5. Fuerte reparabilidad: a diferencia de algunos procesos de tratamiento de superficie, OSP permite el reelaboración y la reparación de las articulaciones de soldadura.
6. Excelente prueba y compatibilidad: la tecnología OSP proporciona una buena resistencia de contacto para las TIC (pruebas en línea), asegurando la precisión de los resultados de las pruebas.
