Vía (VIA): este es un orificio común en la fábrica de PCB, que se utiliza para conducir o conectar las líneas de lámina de cobre entre los patrones conductores de diferentes capas de la placa de circuito de PCB. Cada capa de lámina de cobre en la placa de circuito impreso se cubrirá con una capa aislante, de modo que las capas de lámina de cobre no puedan comunicarse entre sí, y el enlace de la señal debe basarse en vías, por lo que hay un nombre de vía chino.
Las características del orificio de paso son: para satisfacer las necesidades de los clientes, el orificio de paso de la placa de circuito impreso debe ser un orificio de tapón, por lo que en el proceso de cambio del proceso de orificio de tapón de aluminio tradicional, se utiliza una malla blanca para complete la máscara de soldadura y la superficie de la placa de circuito pcb. tapando Los agujeros hacen que la producción sea estable, la calidad es confiable y el uso es más perfecto. Los orificios de paso de la placa de circuito pcb desempeñan principalmente el papel de interconexión y circuito conductor; el cobre del orificio de paso es suficiente para resistir la soldadura y se puede tapar sin bloquear el orificio de paso. Debe haber estaño y plomo con un cierto requerimiento de espesor (4um). Los orificios deben tener orificios para tapones de tinta resistentes a la soldadura, opacos y no deben tener círculos de estaño, cuentas de estaño y requisitos de nivelación.
Agujero ciego en la placa PCB: es para conectar el circuito más externo en la PCB con la capa interior adyacente con agujeros chapados. Debido a que no puede ver el lado opuesto, se llama penetración ciega. Al mismo tiempo, para aumentar el espacio entre las capas del circuito de la placa de circuito impreso, se utilizan vías ciegas, es decir, agujeros pasantes a una superficie de la placa impresa.
Las características de los agujeros ciegos: ubicados en las superficies superior e inferior de la placa de circuito impreso, con una cierta profundidad, utilizados para el enlace entre el circuito de superficie y el circuito interno a continuación, la profundidad del orificio generalmente no excede una cierta proporción (abertura); este tipo de producción El método requiere una atención especial a la profundidad del orificio de perforación (eje Z) para que sea la correcta. Un poco de descuido causará dificultades en la galvanoplastia en el orificio, por lo que casi ninguna fábrica de PCB lo usa. También puede profundizar en las capas de circuitos individuales para las capas de circuitos que deben estar preconectadas. Agujeros, que están pegados al final pero requieren dispositivos de posicionamiento y alineación más precisos.
El orificio enterrado en la placa de circuito impreso: es un enlace entre las capas de circuito dentro de la placa de circuito de circuito impreso, pero no conduce a la capa exterior y también es un orificio pasante que no se extiende hasta la superficie de la placa de circuito. .
Las características de los agujeros enterrados: en este proceso, no se puede utilizar el método de perforación después de la unión. La perforación debe realizarse en una sola capa de circuito. Primero, la capa interna se une parcialmente y luego se galvaniza. Finalmente, se puede pegar completamente. Los orificios pasantes y los orificios ciegos requieren más mano de obra, por lo que el precio también es el más caro. Este proceso generalmente solo se usa en placas de circuito impreso de alta densidad para aumentar el espacio disponible para otras capas de circuitos.