1. Mejore el rendimiento eléctrico del ensamblaje de PCB
Enterrar componentes pasivos en PCB de alta densidad puede mejorar significativamente el rendimiento eléctrico de las interconexiones electrónicas. Esto se debe a que elimina las almohadillas, los cables y los bucles auto-plomo necesarios para los componentes pasivos discretos. Cualquier bucle de este tipo inevitablemente tendrá efectos parásitos, a saber, capacitancia parásita e inductancia parásita. Este efecto parásito también se vuelve más severo a medida que aumenta la frecuencia o el tiempo del frente de onda cuadrado pulsado. La eliminación de tales fallas sin duda mejorará el rendimiento eléctrico del ensamblaje de PCB. Al mismo tiempo, también se mejora la estabilidad de la función del elemento pasivo y se reduce la falla de la función del elemento pasivo. Dado que los componentes pasivos están enterrados dentro de la PCB, el área circundante está estrictamente protegida y su valor funcional no cambiará debido a los cambios dinámicos del entorno de trabajo, y se encuentra en un estado muy estable.
2. Ahorre costos de fabricación del producto
Usando este método de proceso, el costo del producto o ensamblaje de PCB es muy significativo. Por ejemplo, en el estudio del modelo de EP-RF, el sustrato de PCB es equivalente a un sustrato cerámico co-cocineado a baja temperatura (LTCC), y las estadísticas muestran que el costo del componente se puede ahorrar en un 10%, el costo del sustrato se puede ahorrar en un 30% y el costo de ensamblaje se puede ahorrar en un 40%. Al mismo tiempo, dado que el proceso de ensamblaje y el proceso de sinterización del sustrato cerámico son difíciles de controlar, los componentes pasivos incrustados en el sustrato de PCB se pueden completar mediante el proceso de fabricación tradicional de PCB, y la eficiencia de producción se mejora considerablemente.