A través de los incansables esfuerzos de todos los empleados de la empresa, hemos unido y llevado adelante el estilo de trabajo de superar las dificultades y tener el coraje de desafiar el trabajo difícil, y hemos introducido con éxito varios tipos de proyectos de placas de prueba de semiconductores sobre muchas dificultades. Los tableros de prueba de semiconductores generalmente se dividen en tableros de tarjetas de sonda y tableros de carga de prueba. Y tablero de envejecimiento; las características de su proceso de producción generalmente tienen: gran altura, alto espesor, alta relación de aspecto, pequeño espacio interior, oro grueso eléctrico, orificio de resina, estándar estricto de deformación, prensado especial, etc., el tablero es difícil La barrera de entrada es relativamente alta , y hay un espacio de desarrollo de demanda de mercado más amplio;
La producción actual de la empresa&se concentra principalmente en la placa de prueba de 10-32 capas, las muestras de referencia son las siguientes:
Imagen de muestra Características del proceso
16 capas
Materiales: S1000-2M
Tratamiento superficial: oro grueso local (50U")
Espesor del tablero: 5,1 mm
Espacio interior mínimo: 0,2 mm
Tolerancia del orificio de engarzado: + / - 0,05 mm
Deformación: ≤0.3%
32 capas
Materiales: S1000-2M
Tratamiento superficial: oro grueso local (50U")
Espesor del tablero: 5,0 mm
Apertura mínima: 0,4 mm
Orificio del tapón de resina
Espacio interior mínimo: 0,17 mm
Deformación: ≤0.3%
La exitosa introducción del campo de placas de prueba de semiconductores es solo una parte del desarrollo de la empresa&de materiales especiales, difíciles y de alto nivel y productos de procesos especiales; en el futuro, seguirá habiendo más desarrollos de productos de alta gama para servir mejor a los clientes;