en la gama altafabricación de PCBcadena, el tratamiento de superficies ya no es sólo un simple "recubrimiento antioxidante", sino un eslabón clave que determina directamente la integridad de la señal, el rendimiento de la soldadura y la confiabilidad del ciclo de vida del producto. Especialmente en escenarios de alta demanda comofrecuencia altaradiofrecuencia, inteligencia de vehículos, control industrial y aeroespacial, elegir el proceso de tratamiento de superficie incorrecto a menudo conduce a soldaduras deficientes y soldaduras durante la etapa SMT, e incluso peligros ocultos a largo plazo, como deriva de señal y falla de contacto después de la instalación y operación en el lado del cliente.
ENIG: la primera opción de la industria para escenarios de contacto altamente confiables
El proceso de deposición de oro forma una capa de níquel y una fina capa de oro en la superficie del cobre mediante deposición química. Con una planitud excelente, resistencia a la oxidación a largo plazo y conductividad de contacto estable, se ha convertido en la opción principal para escenarios con requisitos extremadamente altos de confiabilidad de la conexión. En el proyecto del tablero de orificio ciego de 18 capas, Uniwell Circuits adopta el proceso de inmersión en oro para lidiar con el área densa de la almohadilla BGA en el tablero, controlando estrictamente el espesor de la capa de níquel a 3-5 μm y estabilizando el espesor de la capa de oro a 0,05-0,1 μm, evitando efectivamente el problema de la deriva de la resistencia de contacto que es propenso a ocurrir en procesos ordinarios.
Plata de inmersión: una solución de bajas pérdidas para señales de RF de alta frecuencia
El proceso de deposición de plata reemplaza directamente una capa de plata de alta pureza en la superficie de cobre, sin la pérdida magnética de la capa de níquel en el proceso de deposición de oro, y exhibe excelentes características de transmisión de señal a altas frecuencias. En el proyecto de placa de alta frecuencia de radar de onda milimétrica montada en vehículos de 77 GHz, Uniwell Circuits adopta el proceso de deposición de plata en lugar del esquema convencional de deposición de oro. Los datos medidos muestran que el incremento de la pérdida de inserción en la banda de frecuencia de 28 GHz es de solo 0,4 dB/100 mm, y la pérdida de transmisión de la señal en la banda de frecuencia de 77 GHz es 0,07 dB/cm menor que en el proceso de deposición de oro, lo que reduce significativamente la pérdida de energía de la señal del radar en la ruta de transmisión y mejora efectivamente el rango de detección del radar y la precisión del reconocimiento. Este proceso, con sus ventajas de alta planitud y baja resistividad, se ha convertido en la solución preferida para placas de microondas RF, placas de antena de onda milimétrica y placas de módulos de cámara, especialmente adecuadas para comunicaciones 5G y productos relacionados con la conducción inteligente que son sensibles a la pérdida de señal.
Estaño de inmersión: una opción de alta resistencia de soldadura para control industrial y electrónica automotriz
El proceso de deposición de estaño reemplaza una capa de estaño puro en la superficie del cobre, lo que permite una reacción de aleación suficiente con la soldadura, lo que da como resultado una alta resistencia de la soldadura y al mismo tiempo mantiene una buena planitud de la superficie. En el proyecto de PCB de la placa de control de tránsito ferroviario, Uniwell Circuits adopta el proceso de hundimiento de estaño para manejar una gran cantidad de dispositivos de orificio pasante de alta potencia y componentes de montaje en superficie en la placa. Al controlar estrictamente el espesor de la capa de estaño y el entorno de almacenamiento después de la producción, el riesgo de crecimiento de bigotes de estaño se controla dentro del rango estándar de la industria. Después de completar la soldadura, la resistencia a la tracción de las uniones soldadas de la placa se mantuvo estable en más de 40 N y pasó con éxito la prueba de ciclos de temperatura de -40 grados ~+85 grados requerida por la industria del transporte ferroviario 1000 veces. No se produjeron grietas ni fenómenos de soldadura virtuales en las uniones soldadas. Este proceso es ampliamente aplicable a escenarios como tableros de alimentación, tableros de control de estaciones de carga y unidades de control electrónico de automóviles, especialmente para productos de grado industrial que requieren una alta firmeza de soldadura y grandes diferencias de temperatura en el entorno de trabajo.
OSP (película protectora de soldabilidad orgánica): una solución altamente rentable para placas HDI de alta densidad
El proceso OSP forma una película orgánica antioxidante muy delgada sobre una superficie de cobre limpia, que se descompone cuando se calienta durante la soldadura para exponer la superficie de cobre fresca. Tiene una planitud superficial extremadamente alta y un bajo costo ambiental. En el proyecto de placa base para teléfonos inteligentes HDI de primer orden de 16 capas, Uniwell Circuits adopta el procesamiento de proceso OSP para controlar con precisión el espesor de la película entre 0,2 y 0,5 μm, adaptándose perfectamente al componente ultrafino 01005 y al dispositivo QFN con espaciado de pines de 0,3 mm en la placa. El rendimiento del chip SMT de esta placa ha alcanzado el 99,2%, muy por encima del promedio de la industria. Al mismo tiempo, con sus características de baja pérdida de señal, garantiza eficazmente la integridad de la transmisión de señales de alta velocidad en la placa base. Este proceso es particularmente adecuado para placas base de teléfonos móviles, placas base de portátiles, placas HDI de alta densidad y placas de alta frecuencia y alta velocidad, y es adecuado para productos de comunicación y electrónica de consumo que requieren una densidad de cableado de componentes extremadamente alta.
ENEPIG: Proceso de Ultra Alta Confiabilidad en Ambientes Extremos
El proceso químico de oro de níquel paladio adopta una estructura de deposición de tres capas de oro de níquel paladio, que resuelve completamente el problema de la corrosión del níquel de placa negra en los procesos tradicionales de deposición de oro y exhibe una excelente estabilidad de los ciclos térmicos y compatibilidad de soldadura. En el proyecto de placa de aplicación aeroespacial, Uniwell Circuits adopta la tecnología ENEPIG para el procesamiento. Después de completar con éxito tres procesos de soldadura por reflujo sin plomo, la superficie de las almohadillas de soldadura aún mantiene una buena soldabilidad. Ha pasado la prueba de niebla salina de 1000 horas requerida por los estándares de aviación, sin corrosión en la superficie y sin fallas en las uniones de soldadura. Este proceso también admite la tecnología de unión de cables, cumpliendo plenamente con los estrictos requisitos de fabricación de los soportes de embalaje de alta gama. Este proceso es la opción preferida para campos de alta confiabilidad, como equipos militares, médicos y placas de prueba de semiconductores de alta gama, especialmente adecuado para productos que requieren soldadura por reflujo múltiple y operación a largo plazo en entornos hostiles.
No existe un "proceso óptimo" absoluto para el tratamiento de superficies de PCB, sólo el "proceso más adecuado" que coincida con precisión con el escenario de aplicación del producto, el proceso de ensamblaje y los requisitos de confiabilidad. Las necesidades principales de los clientes en diferentes industrias varían mucho: la electrónica de consumo busca alta densidad y bajo costo, la comunicación por RF busca una baja pérdida de señal, el control industrial de vehículos busca confiabilidad a largo plazo y la industria aeroespacial busca un rendimiento estable en ambientes extremos.
PCB de alta frecuencia, HDI