La placa de prueba de semiconductores circular de 32 capas de Uniwell Circuits es un producto de PCB multi-capa de alta dificultad, con las siguientes características principales y áreas de aplicación:
Características del proceso central
Parámetros básicos: Hecho de material de lámina con alto TG, con un espesor de aproximadamente 4,8-5,0 mm, la superficie se trata con galvanoplastia local de oro y la deformación se controla estrictamente dentro de menos o igual a 0,3%, cumpliendo con los requisitos de planitud de alta precisión de los escenarios de prueba de semiconductores.
Tecnología de precisión: admite un diseño de espacio interior mínimo de 0,17 mm, combinado con tecnología de orificio de tapón de resina, con una apertura mínima de 0,4 mm, adecuado para requisitos de cableado de alta-densidad y pertenece a un producto típico de PCB de gama alta- con una alta relación de espesor a diámetro.
Principales áreas de aplicación
Este tipo de placa de prueba de semiconductores pertenece a los componentes de soporte principales de la cadena de la industria de semiconductores y se divide principalmente en tres categorías: placa de sonda, placa de carga de prueba y placa de envejecimiento. Los escenarios de aplicación principales incluyen:
El proceso de verificación funcional y prueba de rendimiento después del empaquetado del chip garantiza la calibración de parámetros y una buena evaluación del producto antes del
el chip sale de fábrica
Pruebas de confiabilidad del envejecimiento de chips-de alta gama, simulando condiciones de trabajo extremas para verificar la estabilidad-a largo plazo del funcionamiento del chip.
La extensión descendente cubre escenarios de pruebas de chips de alto nivel-en centros de datos, servidores de inteligencia artificial, equipos de comunicaciones de alto-nivel, control industrial, industrias aeroespaciales y militares, y brinda soporte de pruebas para el funcionamiento estable de chips de alta potencia informática y alta confiabilidad.