1, parámetros básicos básicos
Características de la placa: hecha de material Shengyi S1000-2M de alta Tg FR-4, con un valor de Tg mayor o igual a 170 grados (medido por DSC a 180 grados y DMA a 185 grados), tiene una excelente resistencia CAF y adaptabilidad de soldadura sin plomo, y su estabilidad térmica es mucho mejor que la de la placa FR4 ordinaria.
Especificaciones del tablero: el número de capas es 32, con un espesor de tablero acabado convencional de aproximadamente 5,0 mm (tolerancia ± 10%), un ancho de línea mínimo de 0,075 mm, un espacio entre capas internas de 0,175 mm, una apertura mínima de 0,4 mm y algunas versiones de proceso pueden lograr una curvatura baja de menos o igual al 0,3%.
2, capacidad de proceso y entrega
Ventajas del proceso: Admite procesos personalizados, como orificios enterrados ciegos, control de impedancia (tolerancia de ± 10 %) y metal grueso local. Puede admitir señales de alta-velocidad de hasta 112G-PAM4 y es adecuado para requisitos de cableado de alta-densidad.
Garantía de entrega: Zhongyang Circuit tiene un ciclo de entrega regular de 120 horas para-placas de alta gama con 12 capas o más, y su capacidad de producción mensual puede cubrir grandes cantidades de pedidos. Adopta un embalaje antiestático al vacío y puede suministrar de forma estable escenarios de alta confiabilidad, como equipos industriales, electrónicos automotrices y de computación.
3, escenarios de aplicación
Cubre tres tipos de placas centrales de prueba de semiconductores: placa de tarjeta de sonda, placa de carga de prueba y placa de envejecimiento, y cumple con los estrictos requisitos de alta confiabilidad y alta precisión en el proceso de prueba de chips.
PWB fr4, HDI