Las 16 capasIDHLa placa proporcionada por Uniwell Circuits es una placa de circuito de interconexión de alta-densidad adecuada para dispositivos electrónicos-de alta gama con estrictos requisitos de espacio y rendimiento. Este producto adopta una estructura apilada (3+10+3), con 3 capas de interconexión de alta-densidad en cada lado y 10 capas en el medio como capa central. Es compatiblealta-frecuenciay transmisión de señal de alta-velocidad y es adecuado para escenarios de alta confiabilidad como comunicaciones, servidores y equipos médicos.
Principales características técnicas:
Capas y estructura: 16 capas de HDI de tercer-orden, que adoptan un diseño (3+10+3) para mejorar la flexibilidad del cableado y la integridad de la señal.
Configuración del material: Se utilizan materiales de alto rendimiento como TU872SLK, RO4350B, etc., que tienen excelente estabilidad térmica y propiedades dieléctricas.
Tecnología de microagujeros: admite perforación láser, con un diámetro de orificio microconductor inferior o igual a 0,15 mm y un anillo de orificio inferior o igual a 0,35 mm, que cumple con los requisitos de cableado de alta-densidad.
Ancho y espaciado de línea: El ancho/espaciado mínimo de línea puede alcanzar 0,075 mm (aproximadamente 3 mil), adecuado para el diseño de circuitos finos.
Proceso especial: utiliza tecnología de compresión de PP sin flujo, adecuada para placas de unión rígidas y flexibles, lo que garantiza fuerza y confiabilidad de unión entre capas.
Tratamiento de superficie: se pueden seleccionar múltiples procesos de tratamiento de superficie, como inmersión en plata y inmersión en oro, para adaptarse a diferentes entornos de soldadura y uso.
Campos de aplicación:
Este tipo de placa HDI se usa ampliamente en productos electrónicos que requieren un alto volumen y rendimiento, como teléfonos inteligentes, auriculares Bluetooth, navegación para automóviles, dispositivos médicos portátiles, placas base de servidores, etc.