La placa de perforación posterior de 14 capas de Uniwell Circuits se utiliza principalmente en campos que requieren una estricta integridad de la señal, como comunicaciones de alta-velocidad, servidores y centros de datos. A través del proceso de perforación posterior, se eliminan las pilas residuales de orificios pasantes (STUB) inútiles, lo que reduce de manera efectiva la reflexión, el retraso y la distorsión de la señal y mejora la calidad de la transmisión.
Las principales ventajas de la tecnología de perforación inversa son:
Optimice la integridad de la señal: perfore segmentos de orificios pasantes-no conectados (STUB) para evitar reflejos y dispersión durante la transmisión de señales de alta-velocidad.
Controle la longitud de la pila residual: normalmente, el STUB residual se controla dentro del rango de 50-150 μm para equilibrar la dificultad de producción y el rendimiento de la señal.
Admite diseño de alto-nivel: adecuado para placas multi-capas con 14 o más capas, que cumplen con los requisitos de integración de circuitos complejos.
Los parámetros típicos de su producto incluyen:
| Estructura del tablero | 14 capas |
| combinación de materiales | RO4003C+HTG presión mixta |
| Rango de agujeros ciegos | 1-4 capas o 1-9 capas |
| Capacidad de retroperforación | soporta perforación secundaria con profundidad controlable, con pilote residual (Stab) Menor o igual a 2mil (aproximadamente 50,8 μ m) |
| Especificación de apertura | Apertura de agujero ciego tan baja como 0,15 mm. |
| Procesos especiales | Orificios para tapones de resina, diseño de cobre grueso (como 4Oz), etc. |