Uniwell Circuits ofrece servicios de producción personalizados para una variedad de placas de circuitos de 12 capas, cubriendo varios tipos de procesos de alto nivel-como alta-frecuencia y alta-velocidad,IDH(interconexión de alta-densidad), perforación posterior y prensado mixto de laminación cuádruple, adecuados para escenarios de aplicaciones de dispositivos electrónicos que requieren alto rendimiento y confiabilidad.
Principales tipos de productos y características técnicas de placas de circuito de 12 capas:
Producto del módulo HDI (2+8+2) de 12 capas
Utilizando material R5775G (HVLP), tiene un ancho de línea fino y un espaciado de 2,5/2,5 mil, un espacio interior de 5 ml y un tratamiento de superficie de oro galvanizado de 50 μ ", adecuado para cableado de alta-densidad y requisitos de diseño de miniaturización.
Placa de perforación trasera de 12 capas.
El espesor del tablero es de hasta 5,0 mm, la apertura mínima es de 0,3 mm y la relación espesor-diámetro es de hasta 17:1. Es adecuado para escenarios donde se suprimen la reflexión y la diafonía de la señal en la transmisión de señales de alta-velocidad, como equipos de comunicación y placas base de servidores.
Tablero compuesto laminado de cuatro pliegues de 12 capas
Uso de material RO4003C+RO4450F+high TG para diseño de compresión mixta, compatible con aplicaciones de alta-frecuencia y alta-velocidad, con un espacio interior de 0,17 mm, adecuado para entornos con estructuras complejas de múltiples-capas y altos requisitos de estabilidad térmica.
Piso 12 FR-4 tablero de gran altura
El grosor estándar del tablero es de 2,5 mm, el ancho mínimo de línea es de 5 ml, el grosor del cobre interior y exterior es de 1 oz y el tratamiento de la superficie es chapado en oro-. Tiene buena resistencia mecánica y rendimiento eléctrico y se usa ampliamente en control industrial, módulos de potencia y otros campos.