Parámetros básicos básicos
Capas y estructura: estructura fija de 10 capas, admite 5 juegos de diseño de proceso de perforación posterior + orificio de disco, se puede apilar simétricamente según las necesidades, adecuado para integración de circuitos complejos
Configuración de la placa: se pueden seleccionar placas de alta velocidad y baja pérdida como TU933. Esta placa etiquetada tiene un valor DK de 3,16 y un valor df de 0,0025, y tiene excelentes características de transmisión de señal de alta-frecuencia. También admite mezclas personalizadas de otros materiales, como FR-4 con alto contenido de TG.
Especificaciones básicas: el espesor de la placa estándar es de 1,6 mm y 2,0 mm, lo que permite la personalización dentro del rango de 0,8 a 3,0 mm, con una tolerancia del espesor de la placa controlada dentro de ± 0,07 mm; el ancho y espaciado mínimo de línea pueden alcanzar 1,8 mil/1,8 mil, y la especificación de producción estándar es 2 mil/2 mil.
Características clave del proceso
El valor del proceso de perforación posterior+orificio de disco: la perforación posterior puede eliminar el exceso de parte del orificio pasante-, lo que reduce de manera efectiva la reflexión de la señal y reduce la pérdida de transmisión de señal de alta-velocidad; El proceso de orificio del disco mejora la densidad del cableado, reduce el espacio de montaje del chip y es adecuado para dispositivos de embalaje de alta-densidad como BGA.
Precisión de perforación: combinada con tecnología de perforación láser y perforación mecánica, se puede procesar una apertura mínima de 0,1 mm, con una precisión de posición del orificio controlada dentro de ± 0,015 mm y una precisión de posicionamiento general de ± 0,02 mm.
Control de calidad: todo el proceso pasa múltiples inspecciones, como pruebas de conductividad eléctrica/aislamiento, 1000 ciclos térmicos a -40 grados ~125 grados, pruebas de rayos X, etc., cumpliendo con los requisitos de alta confiabilidad del control industrial y los campos automotrices.
Tratamiento de superficie: admite inmersión en oro (3-10 μ m de espesor) OSP. Se pueden seleccionar múltiples procesos, como la pulverización de estaño, y el esquema de deposición de oro puede mejorar la capacidad antioxidante y la dureza de la superficie, cumpliendo con los requisitos de uso estable a largo plazo.
Escenarios de aplicación típicos
Principalmente dirigido a campos-de alto nivel con altos requisitos de integridad e integración de la señal, que incluyen:
Módulo de señal de alta velocidad para equipos de control industrial y placas base de servidores.
Sistema de conducción asistida ADAS para automóviles, sistema de gestión de baterías BMS para vehículos de nueva energía
Escenarios pequeños y altamente confiables, como dispositivos electrónicos médicos y controladores de drones-de alta gama.
Uniwell Circuits admite la personalización completa de los parámetros de este producto y proporciona-servicio de PCBA integral con tiempo de entrega controlable. Para pedidos urgentes, puede admitir la entrega rápida de muestras dentro de 24 a 48 horas.