Con el desarrollo continuo de productos electrónicos hacia la miniaturización, el peso ligero y el alto rendimiento, los requisitos para las placas de circuito también están aumentando . Las placas de circuito tradicionales ya no pueden satisfacer estas demandas, por lo tanto, las placas de circuito de interconexión de alta densidad (HDI) han surgido .}Tablas de HDITener una mayor densidad de circuito, aperturas más pequeñas y líneas de conexión más cortas, que pueden cumplir con los requisitos exigentes de los productos electrónicos modernos para las placas de circuito .
1. Principios básicos del tablero HDI
Las placas HDI usan tecnología de agujeros enterrados micro ciegos para incrustar cables dentro de la placa de circuito, logrando así las conexiones verticales entre múltiples capas . Este diseño aumenta en gran medida el número de capas en la placa de circuito, mejorando en gran medida la densidad del circuito . al mismo tiempo, las tablas de HDI también usan la tecnología de perforación láser para hacer que la tecnología de perforación láser sea más pequeña, aumentando la línea más pequeña, aumenta la línea más pequeña, aumenta la línea más pequeña, aumenta la línea más pequeña, aumenta la línea más pequeña. densidad .
2. ventajas del tablero HDI
(1) Densidad de mayor circuito: las placas HDI utilizan tecnología de agujeros enterrados micro ciegos y tecnología de perforación láser, que aumenta en gran medida la densidad del circuito y cumple con los altos requisitos de los productos electrónicos modernos para las placas de circuito .
(2) Apertura más pequeña: la abertura de la placa HDI es mucho más pequeña que la de la placa de circuito tradicional, lo que permite colocar más componentes en la placa de circuito, mejorando aún más el rendimiento de la placa de circuito .
(3) Líneas de conexión más cortas: la placa HDI adopta un método de conexión vertical, lo que hace que las líneas de conexión sean más cortas, reduciendo así el retraso de la transmisión de la señal y mejorando el rendimiento de la placa de circuito .
(4) Mejor compatibilidad electromagnética: las placas HDI tienen una densidad de línea alta y cables de conexión corta, que son beneficiosos para reducir la interferencia electromagnética y mejorar la compatibilidad electromagnética de las placas de circuito .
3. técnicas clave para lograr el cableado de alta densidad
(1) Diseño de optimización: al diseñar placas HDI, se deben considerar completamente factores como la integridad de la señal y la compatibilidad electromagnética, y los componentes y circuitos deben organizarse razonablemente para mejorar el rendimiento de la placa de circuito .
(2) Elegir el material apropiado: el material de la placa HDI tiene un impacto significativo en el rendimiento de la placa de circuito . Los materiales adecuados deben seleccionarse en función de escenarios de aplicación específicos, como tableros de alta frecuencia, placas de alta temperatura, etc. .}
(3) Control preciso del proceso de producción: el proceso de producción de la placa HDI es muy complejo, lo que requiere un control preciso de varios enlaces, como perforación láser, electroplatación, presión, etc. . para garantizar la calidad de la placa de circuito .
placa de circuito HDI
Junta HDHMR
fabricante de la junta de HDF
tablero de HDU
tablero de hdf
tablero de HDPE
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tablero de controladores HDMI