Producir interconexión de alta densidad (IDH) Las placas de circuitos son un proceso intensivo complejo y tecnológico que implica múltiples desafíos que deben superarse.
1, los problemas de estrés causados por las diferencias en los coeficientes de expansión térmica de las placas de circuito materialshdi están compuestas de múltiples capas de materiales, que pueden tener diferentes coeficientes de expansión térmica. Cuando cambia la temperatura, el grado de contracción y expansión de diferentes materiales varía, lo que puede causar estrés dentro de la placa de circuito, lo que lleva a la separación entre capas, grietas o deformación. Para resolver este problema, es necesario elegir una combinación de material adecuada y controlar el grosor y el tamaño de la placa de circuito. Además, la adopción de pruebas apropiadas de ciclo de temperatura y envejecimiento también son medidas de mitigación importantes.
2, el problema de estabilidad del tamaño del pasador en las placas de circuito HDI es relativamente pequeño y se ve fácilmente afectado por un choque o vibración mecánica, lo que lleva a la rotura o desprendimiento. Mejorar la fuerza y la estabilidad de los pines es crucial, lo que se puede lograr mediante el uso de procesos de soldadura y soldadura de alta calidad. Mientras tanto, fortalecer la fijación y la protección de los pines también es un método efectivo para evitar que se caigan.
3, el problema de la desconexión del circuito Los circuitos en las placas de circuito HDI están conectados a través de cables o agujeros finos, que son susceptibles de contaminación, oxidación o daño, lo que conduce a bloqueos de circuito o cortocircuitos. Para resolver este problema, es necesario mejorar la limpieza y la planitud de los cables o agujeros, y utilizar procesos de alta calidad revestidos de cobre y dorado. Además, los métodos efectivos de detección y reparación también son clave para garantizar la operación de circuito suave.
4, Dificultad y problemas de precisión en la producción La dificultad de producir tableros HDI se encuentra principalmente en los siguientes aspectos:
1. Dificultad de conexión entre capas: el circuito tiene múltiples capas y puntos de conexión concentrados. Si todas las conexiones están perforadas, inevitablemente conducirá a una alta frecuencia de perforación, lo que afecta la estabilidad del circuito y el rendimiento de la placa.
2. Dificultad en la producción de agujeros ciego: los requisitos de tecnología de producción para agujeros ciegos son más altos porque no se pueden reparar después de la perforación. Una vez que la calidad no está a la altura, se debe hacer una nueva placa.
3. Precisión del circuito: el ancho de línea y el espacio de los circuitos de placa HDI también son dificultades de fabricación. Hay muchas capas de tableros HDI, y las líneas se están volviendo más delgadas. También hay requisitos estrictos para la posición, el grosor y el ángulo de flexión de las líneas.