En los últimos años, con el desarrollo continuo de los productos electrónicos, la demanda de PCB de alto rendimiento también ha aumentado. Entre los muchos tipos de placas de PCB, las placas de PCB de 16 capas se han convertido en una opción popular debido a su alta densidad, alta confiabilidad y otras características. Sin embargo, el ciclo de fabricación de placas y la tecnología de proceso de la placa de PCB de 16 capas también han recibido mucha atención.
En primer lugar, comprendamos el ciclo de fabricación de la placa PCB de 16 capas.
El ciclo de fabricación de placas se refiere al tiempo transcurrido desde el diseño de la PCB hasta la producción final. Durante el proceso de fabricación de placas de una placa PCB de 16 capas, se requieren múltiples procesos complejos, como el cableado entre capas, el apilado y la perforación. La finalización de estos procesos lleva una cantidad considerable de tiempo, por lo que el ciclo de fabricación de placas es relativamente largo. En términos generales, el ciclo de fabricación de placas desde el diseño de la PCB hasta la producción final demora aproximadamente 2-4 semanas.
El proceso de fabricación de una placa PCB de 16 capas es relativamente complejo y requiere los siguientes pasos principales:
1. Preparación de la materia prima: En primer lugar, es necesario preparar las materias primas para la fabricación de placas de PCB, incluyendo tela de fibra de vidrio, lámina de cobre, etc.
2. Producción de la capa interna: se prensan la tela de fibra de vidrio y la lámina de cobre para formar una placa de capa interna. Luego, mediante procesos como la fotolitografía y el grabado, se fabrican los patrones de circuitos de la placa de capa interna.
3. Apilamiento de varias capas: apile varias capas internas de tableros según los requisitos de diseño. Una firmemente cada capa de tablero con adhesivo y presión.
4. Perforación: Perforar agujeros en placas apiladas para conectar circuitos entre diferentes capas.
5. Producción de la capa exterior: La producción de la capa exterior del tablero perforado incluye procesos como recubrimiento de cobre, fotolitografía y grabado.
6. Tratamiento de superficie: Finalmente, la placa PCB se somete a un tratamiento de superficie para mejorar su rendimiento de soldadura y resistencia a la corrosión.