Los dos grandes cambios de era de la información y la energía están afectando a la industria de PCB, y comenzará un nuevo ciclo de la industria de PCB.
PCB es el componente central de los productos electrónicos, que van desde relojes hasta automóviles, cualquier producto electrónico, grande o pequeño, se cargará con placas PCB sofisticadas. Esta enorme industria generada por los productos electrónicos conecta muchas industrias subdivididas en upstream, midstream y downstream. La industria upstream de PCB es principalmente la RD y la producción de materias primas como láminas de cobre, resina, tela de fibra de vidrio, tinta, etc. La industria midstream es principalmente laminado revestido de cobre, y la industria downstream es la aplicación de productos de PCB.
En 2022, los siguientes factores conducirán a cambios importantes en las industrias upstream, midstream y downstream de PCB.
La construcción de estaciones base 5G comenzó en 2018, y la construcción se aceleró de 2019 a 2020, y este año alcanzará un clímax de construcción. El 28 de febrero, el Ministerio de Industria y Tecnologías de la Información informó en una conferencia de prensa realizada por la Oficina de Información del Consejo de Estado que se construirán más de 600,000 estaciones base 5G en 2022, y el número total de estaciones base será alcance los 2 millones de yuanes para fines de 2022. Desde el inicio de la construcción en 2018 hasta fines de 2021, se han construido un total de 142,5, y se planea construir más de 600,000 en 2022, hasta el 42,11 por ciento del total número de construcciones en los cuatro años, y el número total de construcciones alcanzará el nivel más alto de la historia.
La comunicación 5G tiene las características de alta velocidad, alta frecuencia, gran capacidad, baja latencia y alta confiabilidad, lo que obligará a las placas de circuito actuales a realizar cambios. Las placas de circuito de gama media-a-baja-ya no serán aplicables, y los proveedores de placas de circuito deben actualizar sus productos para producir placas de circuito impreso que puedan cumplir con los requisitos de comunicación 5G anteriores. .
Durante el clímax de la construcción de la estación base 5G, la demanda correspondiente de placas PCB para comunicaciones 5G será significativamente mayor que en los últimos años, y el impacto de esta gran demanda conducirá a cambios drásticos en la cadena industrial de PCB.
El primero es la lámina de cobre aguas arriba de la PCB. Su material debe actualizarse aún más para cumplir con los requisitos de alta-frecuencia y alta-velocidad de 5G, lo que promoverá el cambio de la hoja de cobre del circuito electrónico a un alto rendimiento. La hoja de cobre producida por las empresas nacionales se basa principalmente en productos convencionales, y la hoja de cobre de circuito electrónico de alto-rendimiento también depende en gran medida de las importaciones, lo que provocará cambios importantes en el proyecto de expansión de la hoja de cobre este año, y las empresas pueden cambiar su enfoque a circuitos electrónicos de alto-rendimiento. La dirección de expansión de la capacidad de producción de lámina de cobre y lámina de cobre de batería de litio.
In addition to copper foil materials, other sheet resins, glass fiber cloth, and copper clad laminates also need to be upgraded in product technology. At present, Chaohua Technology, Shengyi Technology, Honghe Technology and other material manufacturers have already deployed high-frequency and high-speed materials. Their projects under construction include "Guangxi Yulin Copper Foil Industry Base Project", "Changshu Shengyi Technology with an annual output of 11.4 million square meters of high-performance copper clad laminates and 36 million meters of bonding sheet project (Phase II)", "50.4 million meters High-end electronic grade fiberglass cloth project".
La producción de placas de circuito cambiará en la dirección de alta multi-capa, alta precisión y alta densidad. Además de contar con la ayuda de materiales de alta-frecuencia y alta-velocidad en la fase inicial, también es necesario mejorar aún más el proceso de producción de placas de circuito, lo que también plantea más requisitos para equipos especiales de PCB. . altas demandas.
En la actualidad, los sofisticados equipos de transferencia de patrones y grabado al vacío, los equipos de detección de ancho de línea y espaciado de acoplamiento que monitorean y retroalimentan los cambios de datos en tiempo real, los equipos de galvanoplastia con buena uniformidad y los equipos de laminación de alta-precisión pueden satisfacer las necesidades de producción. de placas de circuito de gama alta-5G. En 2022, la demanda de equipos para placas de PCB 5G aumentará significativamente y es probable que-fabricantes nacionales conocidos de equipos específicos de PCB-comiencen una nueva ronda de expansión de equipos. En el caso de que no se pueda satisfacer la capacidad de producción de equipos nacionales, puede haber un aumento en las empresas para introducir una gran cantidad de equipos especiales de placa de circuito 5G avanzados extranjeros.
2022 es un año de grandes cambios en la industria de las placas de circuito impreso. El clímax de la construcción de la estación base 5G por sí solo conducirá a cambios importantes en las industrias intermedia- y aguas abajo de las placas de circuito. Además, hay factores superpuestos como los vehículos de nueva energía, la inteligencia artificial y el Internet de las Cosas, que han generado el surgimiento de un nuevo ciclo en la industria de PCB.