En los productos de PCB, las placas metalizadas de medio orificio se utilizan ampliamente en dispositivos electrónicos que requieren integración de alta-densidad debido a sus funciones duales de "conexión" y "soporte". El proceso de deposición de oro, como paso clave en el tratamiento de superficies, determina directamente la conductividad, la resistencia a la corrosión y la estabilidad de la conexión de los semiorificios. A diferencia del tratamiento de superficie de las placas de circuito impreso convencionales, el proceso de deposición de oro para placas metalizadas de medio orificio requiere una lógica técnica especializada en el control del proceso y el procesamiento detallado para equilibrar la precisión del proceso y la practicidad del producto, teniendo en cuenta las características únicas de la "estructura de medio orificio".
1, La lógica central de adaptar el proceso de inmersión en oro a placas semiporosas metalizadas.
La característica principal de las placas metalizadas de medio orificio es la "metalización de las paredes del orificio + medio corte de las aberturas del orificio". La parte de medio orificio debe conectarse directamente a dispositivos externos (como conectores y módulos) para garantizar una transmisión de corriente fluida y resistir reacciones físicas y químicas durante los procesos de inserción, extracción o soldadura. El proceso de deposición de oro puede resolver dos problemas centrales al formar una capa de oro densa y uniforme en la superficie del medio agujero. En primer lugar, la característica de baja resistencia del oro puede reducir la pérdida de señal cuando el medio orificio entra en contacto con el dispositivo, lo que lo hace adecuado para escenarios de transmisión de alta-frecuencia y alta-velocidad; En segundo lugar, el oro tiene una fuerte estabilidad química y puede resistir la erosión de la humedad y sustancias oxidantes en el medio ambiente, evitando fallas de conexión causadas por la corrosión en los medios orificios, especialmente adecuado para dispositivos electrónicos expuestos a entornos complejos durante mucho tiempo.
En comparación con otros procesos de tratamiento de superficies, como la pulverización de estaño y OSP, el proceso de deposición de oro tiene una adaptabilidad más sobresaliente a las placas metalizadas de medio orificio - el proceso de pulverización de estaño es propenso a formar perlas de estaño en el borde del medio orificio, lo que afecta la precisión de la conexión; La capa de película OSP es propensa a desprenderse durante la soldadura y tiene poca resistencia al desgaste. La capa de oro formada por el proceso de inmersión en oro tiene un espesor uniforme y está firmemente unida al sustrato metálico (generalmente cobre) del medio orificio, lo que puede cubrir con precisión áreas clave como la pared del orificio y el borde del orificio del medio orificio. No afecta la operación de inserción o soldadura del medio orificio y puede mantener la confiabilidad de la conexión a largo plazo-.
2, el proceso central de la tecnología de deposición de oro de placa semiporosa metalizada
El proceso de deposición de oro para placas semiporosas metalizadas requiere la adición de medidas de control especiales para la estructura "semiporosa" sobre la base de la deposición de oro convencional. El proceso general gira en torno a tres etapas: "pretratamiento, deposición de oro y post-tratamiento", y cada etapa tiene en cuenta la integridad estructural de la estructura semiporosa y la calidad de la capa de oro.
1. Tratamiento previo: sentar una base limpia para la deposición de oro
El objetivo principal del preprocesamiento es eliminar impurezas y capas de óxido de la superficie del medio orificio, asegurando que la capa de oro pueda unirse firmemente con el sustrato de cobre. En primer lugar, es necesario realizar una "limpieza desengrasante" sobre la placa semiporosa metalizada, utilizando agentes de limpieza alcalinos o neutros para eliminar contaminantes orgánicos como manchas de aceite y huellas dactilares en la superficie de la placa, con el fin de evitar que dichas sustancias afecten la humectabilidad posterior de la solución química; Posteriormente se entra en la etapa de "micrograbado", donde se utiliza una solución ácida para corroer ligeramente la superficie de la pared de cobre del medio agujero, formando una microestructura rugosa. Este paso requiere un control estricto del grado de corrosión, asegurando que tanto la fuerza de unión de la capa de depósito como la precisión del tamaño de los poros y la planitud de la pared del medio orificio no se vean comprometidas; Finalmente, el líquido residual después del micrograbado se neutraliza mediante "lavado ácido" y se enjuaga con agua pura para garantizar que no queden residuos químicos en la superficie del medio orificio, preparándolo para la deposición de oro.
Vale la pena señalar que en respuesta a las "características de medio corte" del medio orificio, es necesario evitar la acumulación de medicamento líquido en la incisión del medio orificio durante la etapa de pretratamiento - algunos fabricantes pueden usar "remojo inclinado" o "pulverización a alta-presión" para garantizar que la pared del orificio, dentro y fuera del orificio se puedan limpiar uniformemente, y para evitar burbujas o descamación de la capa de oro posterior en la incisión debido al medicamento líquido residual.
2. Oro hundido: formando con precisión una capa de oro uniforme
La etapa de deposición de oro es el núcleo del proceso, principalmente mediante la "deposición química" para reducir lentamente los iones de oro en la superficie de cobre semiporosa, formando una capa de oro densa y continua. Todo el proceso debe llevarse a cabo en una temperatura y un valor de pH específicos del entorno de la solución del fármaco, y debe promoverse en dos pasos de "deposición de oro por activación": primero, se forma un núcleo catalítico en la superficie de cobre a través de un activador, proporcionando un punto de unión para la reducción de iones de oro; Posteriormente, el tablero se coloca en una solución de precipitación de oro y los iones de oro se depositan gradualmente sobre la superficie semiporosa bajo acción catalítica, formando una capa de oro uniforme.
Debido a la particularidad de las placas metalizadas de medio orificio, es necesario controlar dos puntos clave durante la etapa de deposición de oro: primero, la "uniformidad de cobertura" de la capa de oro, asegurando que el lado interior de la pared del orificio, el borde del orificio y otras áreas del medio orificio que se pasan por alto fácilmente puedan cubrirse con la capa de oro para evitar fallas en la conexión debido a la falta local de oro; El segundo es la "consistencia del espesor" de la capa de oro, que requiere ajustar la concentración de la solución del fármaco y el tiempo de procesamiento para mantener un espesor constante de la capa de oro en diferentes áreas del medio orificio - si la capa de oro en la abertura del orificio es demasiado gruesa, puede afectar el ajuste de inserción y extracción; Si la capa de oro en la pared del orificio es demasiado delgada, reducirá la resistencia a la corrosión.
3. Postprocesamiento: garantizar la estabilidad del proceso y la limpieza del producto.
Una vez completada la deposición de oro, es necesario eliminar la solución de fármaco residual mediante un pos-procesamiento para estabilizar el rendimiento de la capa de oro. En primer lugar, realice un "lavado con agua" enjuagando la placa con agua pura en varias-etapas para eliminar completamente la solución de chapado en oro adherida a la superficie y evitar que los residuos de la solución causen daños.
Decoloración o corrosión de la capa de oro; Posteriormente, el tablero se seca en un ambiente de baja-temperatura para evitar la deformación de la estructura semiporosa causada por las altas temperaturas; Finalmente, algunos fabricantes agregarán un paso de "detección y reparación", que implica una inspección visual o pruebas de conductividad para verificar si hay defectos como placas faltantes y orificios en la capa de oro de medio orificio. Los defectos menores se repararán localmente para garantizar que el producto cumpla con los requisitos de uso.
3, La mejora del valor de aplicación de placas semiporosas metalizadas mediante proceso de inmersión en oro.
En escenarios de aplicación práctica, el proceso de deposición de oro dota a las placas metalizadas de medio orificio de ventajas que satisfacen directamente los requisitos básicos de los dispositivos electrónicos. Por ejemplo, en equipos de control industrial, las placas metalizadas semiporosas deben soportar ciclos de alta y baja temperatura y cambios de humedad durante mucho tiempo. La capa de oro estable formada por el proceso de deposición de oro puede resistir eficazmente la erosión ambiental y evitar el apagado del equipo causado por la oxidación de las placas semiporosas; En la electrónica de consumo (como los módulos de teléfonos inteligentes), el medio orificio debe conectarse a conectores de precisión. La baja resistencia de contacto y la alta -durabilidad del enchufe que ofrece el proceso de inmersión en oro pueden garantizar una transmisión de señal estable y reducir las fallas funcionales causadas por problemas de conexión.
Además, el proceso de inmersión en oro también mejora la "compatibilidad del proceso" de la placa metalizada de medio orificio - la capa de oro es compatible con múltiples métodos de soldadura y no es propensa a salpicaduras ni residuos durante el proceso de soldadura, lo que reduce la dificultad de los procesos de ensamblaje posteriores. Al mismo tiempo, la buena conductividad de la capa de oro también permite que la placa metalizada de medio orificio se adapte a la transmisión de señales de mayor frecuencia, cumpliendo con los altos requisitos de rendimiento de la conexión de PCB en campos emergentes como 5G e Internet de las cosas.
4. Consideraciones centrales en la práctica de procesos.
En el funcionamiento real del proceso de deposición de oro con placa semiporosa metalizada, es necesario evitar dos problemas comunes: uno es la "mala unión de la capa de oro", que a menudo es causada por un pretratamiento incompleto (como la capa de óxido en la superficie de cobre) o una activación insuficiente, y debe evitarse fortaleciendo el proceso de pretratamiento y probando periódicamente el rendimiento del activador; El segundo es el "daño a la estructura semiporosa", que a menudo es causado por altas temperaturas durante la etapa de deposición o secado del oro, o por una presión excesiva durante la limpieza. Es necesario controlar estrictamente los parámetros del proceso y seleccionar el equipo de procesamiento que sea adecuado para la estructura semiporosa.