Análisis de procesos centrales en el flujo de procesamiento
Perforación: el arte de la precisión primero
La perforación es un paso inicial crucial en el procesamiento de placas de múltiples-capas con-agujeros pasantes. Las empresas de procesamiento de Shenzhen utilizan -máquinas perforadoras de primer nivel equipadas con sistemas de posicionamiento inteligentes y husillos giratorios de alta-velocidad, que pueden localizar y perforar con precisión pequeños agujeros. Cuando se trata de tableros multi-capas con más de 10 capas, el riesgo de desviación de perforación aumenta debido al aumento del espesor del tablero. Por lo tanto, la empresa adopta una boquilla de perforación escalonada especial, combinada con velocidad, velocidad de avance y presión de perforación calculadas con precisión, para reducir de manera efectiva la tasa de desviación de perforación y garantizar que la tolerancia del diámetro del orificio pasante-perforado se controle dentro de un rango muy pequeño, sentando una base sólida para la galvanoplastia y las conexiones eléctricas posteriores. Por ejemplo, en la producción de placas multi-de orificios pasantes-capas para placas base de servidores de alta-extremo superior, se puede lograr un mecanizado de orificios pequeños de alta-precisión de 0,15 mm con una rugosidad de pared de orificios extremadamente baja, lo que garantiza la estabilidad de la transmisión de la señal.
Galvanoplastia: control preciso de la metalización de las paredes del agujero
Una vez completada la perforación, el proceso de galvanoplastia confiere conductividad al orificio pasante-. Las empresas de Shenzhen adoptan tecnología avanzada de galvanoplastia continua vertical para garantizar la deposición uniforme de metal en las paredes internas de alta relación de aspecto mediante el control preciso de parámetros como la composición de la solución de revestimiento, la temperatura, el valor de pH y la densidad de corriente. En respuesta a los requisitos especiales de las placas multi-a través de-agujeros, se introduce la tecnología de galvanoplastia por impulsos. Esta tecnología cambia periódicamente la dirección y magnitud de la corriente durante el proceso de galvanoplastia, promoviendo una adhesión más uniforme de iones metálicos a la pared del orificio, resolviendo eficazmente el problema del recubrimiento desigual en la pared del orificio en la galvanoplastia tradicional, asegurando conexiones eléctricas confiables entre cada capa de circuitos y mejorando la conductividad general y la resistencia a la corrosión de la placa de circuito.
Laminación: control preciso de la fusión multi-capa
El proceso de laminación integra múltiples capas de sustrato, lámina de cobre y lámina semicurada en una sola. Las empresas de procesamiento en Shenzhen utilizan equipos de laminación de alta-precisión para pretratar estrictamente cada capa de material antes de la laminación, asegurando una superficie limpia y lisa. Durante el proceso de laminación se controlan con precisión las curvas de temperatura, presión y tiempo. El aire entre capas se descarga primero a baja temperatura y baja presión, y luego se calienta y presuriza gradualmente para solidificar la lámina semicurada, logrando una estrecha adhesión entre cada capa. A través de este proceso preciso, se evitan eficazmente el fenómeno del flujo de pegamento causado por las altas temperaturas y el problema de la delaminación causado por las bajas temperaturas, lo que garantiza el tamaño estable y el buen rendimiento del aislamiento entre capas de los tableros multi-con orificios pasantes-y proporciona un soporte físico sólido para el funcionamiento estable de circuitos complejos.
Ampliamente aplicado en campos populares.
Campo de comunicación 5G
En la construcción de estaciones base de comunicación 5G, las placas multi-a través de-perforaciones desempeñan un papel indispensable. Su complejo diseño de circuito y su capacidad de transmisión de señal de alta-velocidad cumplen con los requisitos de componentes centrales como módulos de RF de estación base y unidades de procesamiento de banda base. Mediante conexiones precisas-y un diseño de circuitos multi-capas, se garantiza una comunicación de datos estable y de alta-velocidad entre estaciones base y dispositivos terminales, lo que mejora de manera efectiva la cobertura y la calidad de la comunicación de las redes 5G y facilita la rápida popularización de la tecnología 5G en todo el mundo.
En el ámbito de los vehículos de nuevas energías
Con el desarrollo de vehículos de nueva energía hacia la inteligencia y la creación de redes, los sistemas electrónicos de los automóviles se están volviendo cada vez más complejos. Las placas de orificios pasantes- de capa alta se aplican en sistemas de gestión de baterías, sistemas de asistencia a la conducción autónoma y sistemas de entretenimiento para vehículos de nueva energía. En el sistema de gestión de baterías, logra un seguimiento y control preciso del estado de la batería; En el sistema de asistencia a la conducción autónoma, se conectan sensores como cámaras y radares para brindar soporte de datos para la toma de decisiones-inteligentes de los vehículos, promoviendo la actualización tecnológica y el desarrollo de la industria de vehículos de nueva energía.