La combinación deplacas de circuito impreso rígido Flex Flex, integrando circuitos rígidos y flexibles, logra el cableado tridimensional a través de la presión de precisión, y se usa ampliamente en muchos campos.
A nivel de diseño, con la búsqueda de la miniaturización y la multifuncionalidad en productos electrónicos, la tecnología de interconexión de alta densidad se aplica ampliamente a los rígidos tableros de unión Flex y Flex. Al utilizar tecnologías de microoseos como micro agujeros ciegos y agujeros enterrados, la densidad de cableado aumenta significativamente, lo que lo hace adecuado para escenarios de circuito complejos como dispositivos plegables y micro empaquetado. En dispositivos portátiles, como relojes inteligentes, las áreas flexibles pueden plegar baterías o sensores, mientras que las áreas rígidas llevan chips centrales, optimizando el diseño espacial y la liberación de limitaciones del espacio. Al mismo tiempo, el uso de software de simulación y herramientas de diseño asistido por IA ha mejorado enormemente la eficiencia de diseño y la prueba y el error reducido en el proceso de diseño.
La innovación de materiales es la clave para la innovación tecnológica de las rígidas tablas impresas Flex. En términos de sustratos de adelgazamiento, los laminados flexibles revestidos de cobre no adhesivos reemplazan las estructuras tradicionales, reducen las pérdidas de transmisión de señal y mejoran el rendimiento de flexión de áreas flexibles. En materiales resistentes a alta temperatura, el sustrato de poliimida ha mejorado la resistencia a la temperatura, que es suficiente para adaptarse a los procesos de soldadura sin plomo y cumplir con los requisitos de confiabilidad de entornos de alta temperatura, como la electrónica automotriz. En términos de optimización de adhesivos, el nuevo adhesivo de resina epoxi tiene un mejor control de flujo durante la compresión de alta temperatura, reduciendo el riesgo de burbujas y delaminación entre capas, y fortaleciendo la resistencia mecánica de la interfaz flexible rígida.
Desde la perspectiva de la tecnología de fabricación, la complejidad de la fabricación de tablas impresas rígidas Flex supera con creces la de los PCB tradicionales. En el proceso de perforación y metalización del láser, la perforación láser de alta precisión combinada con tecnología de electroplatación de pulso asegura la uniformidad del relleno de cobre en agujeros ciegos y una conductividad confiable de la pared del orificio. El proceso de laminación reduce efectivamente la diferencia en los coeficientes de expansión térmica entre sustratos rígidos y flexibles y previene el agrietamiento entre capas a través del control de la curva de compresión de temperatura de la etapa múltiple. Las pruebas de flexión dinámica evalúan la vida de fatiga de las áreas flexibles simulando escenarios de flexión reales y combinando tecnología de detección de micro crack.
La fabricación inteligente y los requisitos ambientales también están impulsando la mejora industrial. La producción inteligente utiliza el Internet industrial de las cosas para lograr la interconexión de datos de dispositivos, el monitoreo en tiempo real de los parámetros de producción y mejorar la calidad del producto. En términos de cumplimiento ambiental, los sustratos libres de halógenos y los procesos de tratamiento de superficie de paladio de níquel químico se están volviendo populares gradualmente, reduciendo la contaminación de metales pesados y cumpliendo con las directivas ambientales.