Perspectivas para la industria mundial de PCB en 2019

En 2017, el valor de salida de PCB global fue de US $ 58,843 millones, y el valor de salida del campo de comunicación fue de 27.5%. Para los participantes del mercado, hay compañías de Taiwan como Dingding, Xinxing, Huatong y Jianding; y los fabricantes de PCB con una fuerte competitividad en el campo de las comunicaciones. Hay Mektron, Sumitomo, Fujikura, Ibiden, TTM, SEMCO, ISUPETASYS, Sanmina y similares. En la actualidad, los fabricantes de portadores de IC globales se concentran principalmente en Japón, Corea del Sur y Taiwán, y la mayoría de ellos tienen bases de producción en China. En 2019, la industria global de PCB continúa creciendo, las oportunidades de mercado y los desafíos coexisten con las estimaciones de producción global de PCB para 2015-2019; fuente: Topo Industrial Research Institute 5G, IoT y otras aplicaciones impulsarán la demanda de PCB de alta frecuencia y alta velocidad La construcción 5G impulsará el crecimiento de la industria de PCB, la placa PCB como la "madre de los productos electrónicos", las aplicaciones posteriores cubren las comunicaciones y los teléfonos móviles , computadoras, automóviles y otros productos electrónicos, el desarrollo de la tecnología 5G tiene un impacto positivo en los aumentos de PCB, terminales y estaciones base, además de terminales unitarios, bases El crecimiento del área de PCB utilizado por Taiwán ha llevado a un aumento en la demanda industrial general de PCBs. En la actualidad, en el desarrollo de la tecnología de PCB, además de la producción en masa de la nueva tecnología de línea fina de proceso, los grandes fabricantes han desarrollado el proceso Micro-LEDPCB de gama alta y la tecnología de productos HDI de alta velocidad y alta frecuencia, y en el campo de tarjeta de operador, han invertido en la tarjeta de operador de paquete de aplicaciones de Internet de alta frecuencia. La tecnología de placa de empaque para líneas ultra finas y la tecnología de placa de empaque para línea delgada, ultra delgada de alta densidad en línea de Coreless, con el fin de acelerar el desarrollo de productos relacionados y la tecnología de paquete empaquetado para componentes de entrada en respuesta a la Desarrollo de 5G, IoT y AI. Al observar la tendencia general de desarrollo de la industria, la industria global de PCB está avanzando hacia una alta densidad, alta precisión y alta confiabilidad, reduciendo continuamente los costos, mejorando el rendimiento, reduciendo el volumen, el peso ligero, aumentando la productividad y reduciendo el impacto ambiental para adaptarse al equipo terminal electrónico descendente. El desarrollo industrial, entre los cuales HDI (interconexión de alta densidad), FPC (circuito impreso flexible), la placa rígida-flexible y la placa portadora IC se convertirá en el foco del desarrollo futuro.