Ciegado/enterrado a través de circuito impreso flexiblees una placa de circuito flexible de alta densidad que utiliza tecnología de agujeros ciegos y enterrados, diseñada específicamente para dispositivos electrónicos con espacio limitado y la necesidad de transmisión de señal de alta frecuencia. Sus características principales y especificaciones técnicas son las siguientes:
1, Características estructurales del núcleo
Agujero ciego: solo conecta la capa superficial (capa superior/inferior) con capas internas adyacentes, con un control de profundidad preciso de 0.2-0.5 mm y una apertura mínima de 0.1 mm, evitando la penetración a través de toda la placa para ahorrar espacio de cableado.
Agujero enterrado: completamente oculto entre las capas internas, logrando la interconexión entre las capas internas adyacentes, con un rango de tamaño de poro de 0.08-0.2 mm, liberando espacio superficial para el diseño de componentes.
2, parámetros técnicos clave
Apertura mínima: agujero ciego 0.1 mm, agujero enterrado 0.15 mm.
Ancho/espacio de línea: mínimo de 30 μ m/30 μ m, admite la transmisión de señal de alta precisión.
Capas: admite un apilamiento flexible de 1-12 capas, adecuado para un diseño de circuito complejo.
Frecuencia altaRendimiento: pérdida de señal<0.5dB/inch (@ 10GHz), meeting the requirements of millimeter wave applications.
Material: poliimida (PI) o polímero de cristal líquido (LCP), rango de resistencia a la temperatura -200 grados ~ 300 grados, constante dieléctrica DK menor o igual a 3.0.
3, proceso de fabricación de núcleo
Perforación láser: láser UV (longitud de onda 355 nm) controla con precisión la profundidad con un error de<5 μ m.
Parámetros de energía:FR-4El sustrato requiere un pulso de potencia de 10W/500ns, el sustrato PI requiere un pulso de 15W de potencia/300ns.
Electroplatación de llenado de agujeros: tecnología de electroplatación de pulso, aumentando gradualmente la densidad de corriente de 1A/DM ² a 3A/DM ² para garantizar que no haya vacíos en el relleno de cobre dentro del orificio.
Alineación de apilamiento: error de alineación entre capas<± 25 μ m, ensuring precise interconnection of multi-layer circuits
4, escenarios de aplicación y ventajas
Consumer Electronics: Caso de carga de auriculares TWS: logrando un diseño de PCB ultra delgado de 0.3 mm.
Reloj inteligente: 1-3 Pedir el apilamiento de agujeros ciego admite circuitos flexibles.
Comunicación 5G: FPC de aguas ciegas enterradas de 8 capas resuelve la disipación de calor y la atenuación de la señal de los módulos de antena de onda milimétrica, con una tasa de rendimiento aumentada a 99.3%.
Equipo industrial: Servo Drive: aislamiento de agujeros enterrados de alto voltaje y capa de señal para reducir la interferencia.
5, Desafíos de diseño y contramedidas
Integridad de la señal: cableado optimizado a través de la simulación electromagnética 3D para reducir el 75% de los efectos de talón residual.
Manejo térmico: reduzca el número de agujeros para reducir la interferencia de conducción térmica y mejorar la resistencia estructural.
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