Definición y características principales
Estándar de capa
El número de capas en una placa de circuito impreso multi-capa suele exceder las 8, lo que suele encontrarse en diseños con 16, 24 o incluso 32 o más capas. Por ejemplo, en escenarios como placas base de servidores y equipos de comunicación de alta-alta calidad, es posible que se requieran 24 o más capas para acomodar líneas de señal y capas de energía de alta-velocidad.
diseño estructural
Separación de la capa de señal y la capa de energía: procesamiento de señales de alta-velocidad (como pares diferenciales) y líneas de energía/tierra a través de capas independientes para reducir la interferencia electromagnética.
Componentes integrados: incorporar resistencias, condensadores y otros componentes en la capa intermedia para mejorar la utilización del espacio.
Diseño de escalera: Adopción de una estructura en capas con capas diferenciadas para satisfacer los requisitos de señal de diferentes regiones.
Materiales y procesos
Los materiales de alta frecuencia, como las placas Rogers o Taconic, admiten la transmisión de señales de alta-frecuencia.
Mecanizado de precisión: utilizando perforación láser, llenado por galvanoplastia y otras tecnologías para garantizar la confiabilidad de las conexiones entre capas.
Fortalezas centrales
Procesamiento de señales de alta velocidad
A través de capas de señal dedicadas y control de impedancia, admite velocidades de transmisión de 10 Gbps y superiores, satisfaciendo las necesidades de estaciones base 5G, centros de datos y otros escenarios.
alta integración
El diseño multicapa permite el diseño centralizado de más componentes; por ejemplo, en las placas base de teléfonos inteligentes, la integración compacta de procesadores, memoria y sensores se logra a través de placas de 12 capas.
capacidad anti-interferencia
La capa de energía independiente y la capa de tierra pueden aislar eficazmente el ruido y mejorar la integridad de la señal. Por ejemplo, en equipos médicos, el diseño multi-capa puede reducir el impacto de la interferencia electromagnética en circuitos sensibles.
rendimiento de disipación de calor
Optimice la distribución del calor a través de la capa central metálica (como el sustrato de aluminio) o el diseño del orificio de disipación de calor. Por ejemplo, en los equipos de iluminación LED, las placas multi-capas pueden prolongar la vida útil de los componentes.
Escenarios de aplicación típicos
equipo de comunicacion
Los enrutadores, conmutadores y otros equipos de estaciones base 5G deben manejar señales de alta-frecuencia, y los PCB de capa alta garantizan una transmisión estable mediante la adaptación de impedancia y el diseño de integridad de la señal.
electrónica de consumo
Los teléfonos inteligentes, tabletas y otros dispositivos buscan la delgadez, y las placas multi-capas logran un equilibrio entre funcionalidad y volumen a través de componentes integrados y un diseño escalonado.
controles industriales
En los equipos de automatización, las placas multi-capas pueden integrar circuitos lógicos complejos y al mismo tiempo resistir entornos hostiles, como altas temperaturas y vibraciones.
aeroespacial
Los sistemas de control de satélites y aeronaves requieren un peso ligero y una alta fiabilidad, y las placas multi-capas se enfrentan a condiciones extremas mediante un diseño redundante y materiales resistentes a la radiación.
tendencia de desarrollo
Capas superiores: con la mejora de la integración de chips, las placas de circuito impreso con 32 capas o más se volverán más populares.
Tablero multicapa flexible: combinado con sustratos flexibles, admite requisitos de diseño tridimensionales, como los de los dispositivos portátiles.
Materiales respetuosos con el medio ambiente: la aplicación de tableros libres de halógenos-y biodegradables está en línea con la tendencia del desarrollo sostenible.