En el proceso en el que los dispositivos electrónicos avanzan hacia la miniaturización y el alto rendimiento, el rendimiento de las placas de circuito, como componente central, afecta directamente la eficacia operativa del equipo.Placas de circuito de cobre gruesose ha convertido en una opción clave en muchos campos debido a sus ventajas únicas.
1, definición y características de la placa de circuito de cobre grueso
Placa de circuito de cobre grueso, que se refiere a una placa de circuito con un espesor de lámina de cobre que excede el estándar convencional. El espesor de la lámina de cobre para placas de circuito impreso convencionales es principalmente de 18 μ m, 35 μ m, 55 μ m y 70 μ m, siendo 35 μ m el más común; El espesor de la lámina de cobre gruesa de PCB de cobre puede alcanzar 1 onza (aproximadamente 35 μ m) o más, y procesos especiales pueden espesarla hasta 2 onzas (aproximadamente 70 μ m) o incluso más.
En comparación con las placas de circuito impreso normales, las placas de circuito de cobre grueso tienen importantes ventajas. Su buena conductividad puede transportar altas corrientes y satisfacer las necesidades de equipos de alta corriente, como módulos de potencia de equipos industriales que a menudo requieren una lámina de cobre de 10 onzas o más gruesa para garantizar la estabilidad del circuito. La poderosa capacidad de disipación de calor puede conducir el calor de manera efectiva, reducir la temperatura del dispositivo y minimizar el riesgo de degradación térmica. Es indispensable en informática de alto-rendimiento y otros escenarios que requieren una alta disipación de calor. Una mayor resistencia mecánica reduce la rotura de líneas y otras fallas bajo vibración e impacto, lo que lo hace confiable en campos como la electrónica de vehículos y los equipos médicos. Su excelente resistencia ambiental le permite funcionar de manera estable en ambientes extremos y se usa ampliamente en industrias de alto nivel-y campos aeroespaciales.
2, proceso de fabricación de placa de circuito de cobre grueso.
La producción de placas de circuitos de cobre gruesas requiere procesos especiales para garantizar una buena unión entre la lámina de cobre y el sustrato y cumplir con los requisitos de rendimiento.
(1) Selección de sustrato
El material básico para las placas de circuitos de cobre gruesas es el FR-4, pero también se pueden utilizar sustratos de aluminio, sustratos de cobre, sustratos cerámicos y sustratos flexibles. FR-4 tiene buen rendimiento eléctrico y mecánico, precio asequible y amplia aplicación; El sustrato de aluminio tiene una excelente disipación de calor y es adecuado para dispositivos electrónicos de potencia; Los sustratos cerámicos tienen un aislamiento, una conductividad térmica y una resistencia a altas temperaturas superiores y se utilizan a menudo en campos electrónicos de alta gama.
(2) Proceso de espesamiento de la lámina de cobre
Galvanoplastia gruesa: al controlar con precisión la corriente, el voltaje y el tiempo, los iones de cobre se depositan uniformemente sobre el sustrato. Antes del recubrimiento, es necesario verificar la calidad de la metalización del orificio y el estado de la superficie del sustrato; Calcule con precisión el área de revestimiento durante el galvanoplastia, controle la corriente, utilice filtración por agitación y corriente de impacto para garantizar un recubrimiento uniforme en el orificio, controle la corriente en tiempo real y detecte el espesor de la capa de revestimiento de cobre en el orificio.
Proceso de compresión: para requisitos de mayor espesor de lámina de cobre, se laminan múltiples capas de lámina de cobre con un sustrato y se presionan a alta temperatura y alta presión. La temperatura, la presión y el tiempo se controlan estrictamente para evitar problemas como delaminación y burbujas.
(3) Mecanizado de alta precisión
Perforación: debido al grosor de la lámina de cobre, se requieren equipos de perforación de alta-precisión y parámetros adecuados. La apertura mínima puede alcanzar los 0,15 mm para garantizar un posicionamiento preciso del orificio y evitar la desviación del orificio y las rebabas que afectan la instalación de los componentes y las conexiones eléctricas.
Producción de circuitos: se utilizan procesos de fotolitografía y grabado para garantizar que el ancho y el espaciado de los cables cumplan con los requisitos de diseño. El ancho mínimo de línea de la placa de oro es de 0,075 mm y el espacio mínimo de la placa de hojalata es de 0,10 mm. Tanto la placa de oro como la de hojalata tienen una separación mínima de 0,075mm. Los parámetros del proceso están estrictamente controlados para evitar cortocircuitos y circuitos abiertos en el circuito.
(4) Inspección de calidad
Principalmente realiza pruebas de apariencia y rendimiento en placas de circuito. La inspección visual se realiza a simple vista o con un microscopio para comprobar si hay defectos como rayones en la lámina de cobre, cortocircuitos, circuitos rotos, agujeros, rebabas, etc.; Las pruebas de rendimiento utilizan equipos profesionales para probar los parámetros eléctricos de la placa de circuito, como resistencia, capacitancia, inductancia, etc., para garantizar que cumplan con los requisitos de diseño.