1, Introducción a las capas internas y externas de PCB
Las capas interior y exterior de una PCB se refieren a las diferentes capas de la placa de circuito. La capa interior es la capa de cobre dentro de la placa de circuito, mientras que la capa exterior es la capa de cobre distribuida en ambos lados de la placa. Por lo general, después de presionar la placa PCB, los circuitos interior y exterior se conectan mediante orificios de perforación. El diseño y la producción de las capas interior y exterior tienen un impacto significativo en el rendimiento y la calidad de la placa de circuito.
2, el proceso de producción de las capas interior y exterior.
1. Producción de capa interior
La producción de la capa interna utiliza principalmente una máquina de dibujo fotoeléctrica para dibujar el diagrama del circuito en la película y luego transfiere el patrón a la lámina de cobre mediante delaminación a alta temperatura, formando finalmente el patrón del circuito requerido. La producción del circuito interno requiere equipos de producción precisos y eficientes y tecnología profesional.
2. Producción de capa exterior
La capa exterior generalmente se hace dibujando primero líneas de contorno, luego ennegreciendo la lámina de cobre, retirando la lámina de cobre desprotegida mediante métodos químicos y finalmente obteniendo el patrón de circuito deseado.
3, la distinción entre placas PCB positivas y negativas.
En el proceso de producción de placas de circuito, suele existir una distinción entre chips positivos y negativos. La película positiva se refiere a la lámina de cobre en la placa de circuito que coincide con el patrón, mientras que la película negativa es opuesta al patrón. La producción de películas negativas requiere el uso de recubrimiento fotosensible y tecnología de fotolitografía. Bajo la acción de la exposición infrarroja, el patrón del circuito de la película negativa se reproduce en el revestimiento fotosensible. Mediante corrosión química y eliminación de piezas desprotegidas, se forma un patrón de película negativo completo.
4, técnicas de producción de PCB
1. Diseño de PCB razonable para garantizar un cableado claro, evitar interferencias de señal y mejorar la eficiencia de transmisión
2. Selección adecuada del espesor y material de la placa de circuito para garantizar un rendimiento estable y durabilidad.
3. Optimice el proceso de corte y perforación de placas de circuito, mejore la eficiencia de producción y reduzca las pérdidas de placas de circuito.