Entre varios formularios de PCB, la placa de ocho capas se usa ampliamente.
Estructura laminada de ocho capas PCB
La placa de ocho capas se refiere a una placa de circuito impreso con una capa de circuito en la parte superior y una capa de circuito en la parte inferior, y seis capas de tierra y potencia en el medio. Esta estructura no solo puede mejorar la estabilidad y la confiabilidad de la placa de circuito, sino también reducir en gran medida el ruido e interferencia electromagnética. En aplicaciones prácticas, se utilizan principalmente tableros de ocho capas parade alta velocidadTransmisión de señal y diseño de circuito complejo.
PCB Ocho capas de distribución de placa
Al diseñar la capa de distribución de la placa PCB de ocho capas, se deben considerar los siguientes aspectos:
1. Distribución de la capa de señal y la capa de potencia
Para garantizar la estabilidad y confiabilidad de la transmisión de la señal, la capa de señal y la capa de potencia deben distribuirse en diferentes capas en la placa de ocho capas PCB. En términos generales, las capas interiores 3 y 4 son capas geológicas, las capas internas 5 y 6 son capas de potencia, las capas internas 1 y 2, y las capas externas 7 y 8 son capas de señal.
2. Distribución de estratos
En la capa de placa de ocho capas PCB, se deben distribuir múltiples planos de tierra lo más cerca posible de la capa de señal o la capa de potencia. Esto puede reducir efectivamente el ruido e interferencia electromagnética.
3. Matricante de impedancia
En el diseño de la placa de ocho capas PCB para la transmisión de datos de alta velocidad, la transmisión de señal debe cumplir con los requisitos de coincidencia de impedancia. En la capa de distribución de la placa de ocho capas PCB, es necesario ajustar el ancho y la distancia de las líneas de señal de acuerdo con los requisitos de diseño para garantizar la coincidencia de impedancia.
4. Uso de rellenos
Para reducir el ruido e interferencia electromagnética en el diseño de la placa de ocho capas PCB, se pueden usar rellenos en la capa de distribución. Los rellenos pueden reducir efectivamente el ruido electromagnético y también mejorar la resistencia mecánica y la conductividad térmica de los PCB.
