La fabricación de PCB es la transformación de un diseño de placa de circuito que cumple con las especificaciones de diseño en una PCB física. La subcontratación generalmente es realizada por un fabricante por contrato (CM) que sigue estrictamente las especificaciones proporcionadas por el diseñador. Ciertos factores clave (como la selección de sustrato de PCB, la estrategia de diseño, los requisitos de recubrimiento de superficie) se determinan antes de la fabricación y estos factores pueden afectar el rendimiento de fabricación y el rendimiento del producto. Por lo tanto, comprender el proceso de fabricación de PCB y sus tendencias es muy importante para cualquier diseñador y fabricante de PCB. La creciente demanda de digitalización en electrónica de consumo e industrial ha impulsado muchas innovaciones en el proceso de fabricación de PCB. Los materiales avanzados de sustrato de PCB, como la resina epoxi y la poliamida, satisfacen las necesidades de desarrollo del mercado global de PCB. El reciclaje de PCB ahora está recibiendo mucha atención para cumplir con las pautas ambientales y de sostenibilidad establecidas por las autoridades gubernamentales.
Las industrias de comunicación y automotriz son las principales aplicaciones que impulsan el mercado global de PCB. Tecnologías como la inteligencia artificial, el Internet de las cosas y las comunicaciones móviles 5G también han afectado a los fabricantes de PCB, lo que ha traído una revolución en el diseño y la tecnología de fabricación de PCB. Echaremos un vistazo a las últimas tendencias de diseño y fabricación de PCB.
Placa de circuito impreso flexible Una de las tendencias de rápido crecimiento en la fabricación de PCB es el uso de PCB flexibles, ya que pueden convertirse en cualquier forma o tamaño. Las ventajas de los PCB flexibles incluyen un tamaño más pequeño, una mayor flexibilidad y múltiples opciones de sustrato. Estas propiedades los hacen más adecuados para los requisitos de aplicaciones médicas, portátiles y otras aplicaciones específicas. Además de las PCB flexibles, también hay PCB rígido-flexibles para el desarrollo de productos compactos.
La automatización de la interconexión de alta densidad en todos los campos ha llevado a una mayor demanda de PCB de interconexión de alta densidad (HDI), ya que proporcionan una transmisión de señal confiable y de alta velocidad. Los PCB HDI proporcionan anchos de traza más pequeños, lo que resulta en una mayor densidad de enrutamiento. El número reducido de capas de PCB también reduce los costos de producción. Por lo tanto, los PCB HDI son críticos en aplicaciones inteligentes como dispositivos de tecnología aeroespacial, médica y portátil.
PCB de alta potencia Con el enfoque en fuentes de energía renovables como la energía solar, la demanda de PCB de alta potencia está creciendo sustancialmente. La mayoría de los paneles solares tienen un rango de voltaje de funcionamiento de 24 V a 48 V. Además, los vehículos eléctricos también han aumentado los requisitos para tableros de alta potencia. Alojar un paquete de baterías de larga duración permitirá que el producto funcione por más tiempo, lo que requiere un diseño de placa de circuito de alta potencia con disipación de calor eficiente.
La tecnología de diseño de PCB de la máquina de colocación automática de PCB también optimiza la eficiencia mediante la introducción de auto-placeres y auto-routers en las herramientas EDA. Esta automatización está acelerando el tiempo de comercialización del diseño y mejorando la calidad. En el futuro, los sistemas CAD se integrarán con el proceso para aumentar la velocidad de diseño y simulación.
Requisitos de dispositivos inteligentes Con la tendencia de los teléfonos inteligentes que se conectan con hogares inteligentes u oficinas inteligentes, la demanda de dispositivos inteligentes está creciendo. Tales aplicaciones requieren dispositivos escalables y conectados de forma segura. Esto podría ser una gran fuente de ingresos en el futuro, lo que requeriría la flexibilidad y adaptabilidad de los fabricantes de PCB para capturar el mercado.
Componentes COTS Estos son productos listos para usar para aplicaciones comerciales, total o parcialmente diseñados y ensamblados para acelerar el proceso de diseño y otros beneficios. Debido a que cumplen con estrictas pautas regulatorias y de estandarización, son una excelente opción para sistemas críticos y basados en el espacio. Además, proporcionan fiabilidad y eficiencia con menores gastos generales. La industria aeroespacial utiliza ampliamente los componentes COTS, y otros campos pronto pueden ponerse al día.
Control de la cadena de suministro de piezas A medida que surgen nuevas aplicaciones, hay muchas oportunidades para introducir nuevos componentes. Existe una creciente necesidad de evitar los componentes falsificados de la cadena de suministro. Esto es necesario para aplicaciones críticas como dispositivos médicos, inteligencia artificial, realidad virtual, etc. Se necesitan nuevos métodos de fabricación de PCB para controlar este problema, como implantar un microchip dentro del componente para protegerse contra la falsificación.
Los dispositivos IoT PCB IoT son compactos, portátiles y confiables, lo que lleva a los fabricantes de PCB a adoptar características de seguridad para evitar la manipulación. Las PCB de IoT deben seguir estándares y regulaciones específicas para cumplir con la seguridad requerida.
PCB biodegradables Es difícil que el PCB tradicional se elimine de forma inofensiva porque contiene una gran cantidad de productos químicos no degradables. Los PCB de desecho crean desechos electrónicos, lo que aumenta el enfoque global en la gestión de desechos electrónicos. Los PCB biodegradables son la clave para resolver este problema, y también se requiere el reciclaje de chatarra de PCB.