La nueva placa HDI tiene conexiones de circuito extremadamente difíciles y un excelente rendimiento, lo que brinda nuevas oportunidades de desarrollo a la industria electrónica .
1, Conexión del circuito de alta dificultad de la nueva placa HDI
La nueva placa HDI adopta tecnología interconectadora de alta densidad, que puede lograr una mayor densidad de circuito y un espacio de ancho de línea más pequeño . Esto significa que la nueva placa HDI puede lograr más conexiones de circuito en un espacio limitado, mejorando así el rendimiento y la funcionalidad de los productos electrónicos .
However, the high difficulty of circuit connections has also posed significant challenges to the manufacturing of new HDI boards. In order to achieve high-density circuit connections, the new HDI board needs to adopt more advanced production processes and technologies. This includes technologies such as laser drilling, blind hole electroplating, and micro conductive holes. The application of these Las tecnologías no solo aumentan la dificultad de fabricar nuevas tablas HDI, sino que también pone mayores demandas sobre su rendimiento .
2, el excelente desempeño de la nueva junta de HDI
1. rendimiento de transmisión de alta velocidad
La nueva placa HDI adopta micro a través de la tecnología, que puede lograr una mayor velocidad de transmisión de señal . Esto hace que la nueva placa HDI tenga una amplia gama de perspectivas de aplicaciones en el campo de la transmisión de datos de alta velocidad, como computadoras, equipos de comunicación, etc. .
2. alta confiabilidad
La conexión del circuito de alta dificultad de la nueva placa HDI le permite mantener un rendimiento estable incluso en entornos duros, como alta temperatura y alto voltaje . Además, el micro a través de la tecnología de la nueva placa HDI puede reducir efectivamente la diafonía de señal y mejorar la fiabilidad de los productos electrónicos .}
3. miniaturización y peso ligero
Debido al hecho de que la nueva placa HDI puede lograr una mayor densidad del circuito, su volumen y peso se han reducido significativamente . Esto hace que la nueva placa HDI tenga una amplia gama de perspectivas de aplicaciones en productos electrónicos portátiles, como teléfonos inteligentes, tabletas, etc. .}