El recubrimiento de cobre en la placa PCB es uno de los pasos clave en la producción de la placa PCB. Este proceso no solo determina la conductividad y la apariencia de la placa PCB, sino que también tiene un impacto significativo en los pasos de procesamiento posteriores.
El proceso de recubrimiento revestido de cobre es unir una lámina de cobre delgada a la superficie de una placa PCB y unirla firmemente a través de reacciones químicas o presión mecánica. Por lo general, el grosor del recubrimiento de cobre es alrededor de 0. 5-1 oz. Existen varios métodos para el recubrimiento revestido de cobre, con el recubrimiento húmedo revestido de cobre húmedo y recubrimiento seco revestido de cobre. El recubrimiento húmedo revestido de cobre incluye recubrimiento de cobre y electroplatación de metales duros, mientras que las técnicas de recubrimiento secas revestidas de cobre incluyen principalmente recubrimiento de cobre revestido de cobre y revestimiento en relieve.
El recubrimiento de cobre húmedo se divide en revestimiento de cobre y electroplatación de metal duro. El revestimiento de cobre es el proceso de sumergir una placa PCB en un electrolito que contiene iones de cobre, y luego aplicar electricidad para reducir los iones de cobre en una capa de cobre; Los metales duros de la electroplatación implican reemplazar diferentes metales en el electrolito, principalmente incluyendo níquel, oro, plata, etc., y reaccionar químicamente con capas de cobre para formar una capa protectora de metal en la superficie de la placa PCB, mejorando su conductividad y resistencia a la oxidación. Cuando hay una capa de cobre que cubre la placa PCB, también es una capa protectora que puede evitar la intrusión ambiental externa, lograr un rendimiento eléctrico estable y proporcionar cierta protección de resistencia a la corrosión.
El recubrimiento seco revestido de cobre incluye recubrimiento de cobre revestido de cobre y recubrimiento revestido de cobre en relieve. El recubrimiento de cobre revestido de cobre es el proceso de colocar lámina de cobre en una placa PCB, mientras que el recubrimiento revestido de cobre en relieve es el proceso de imprenta de lámina de cobre en una placa PCB. Ambos métodos pueden lograr buenos efectos cubiertos de cobre, por lo que se usan comúnmente en la producción práctica.
A veces, el recubrimiento de cobre en la placa PCB puede aparecer rojo o azul. Esto se debe a que se añadió aceite de máscara de soldadura de color especial durante el proceso de producción. El aceite de máscara de soldadura puede ayudar a marcar la posición de los componentes en las placas de PCB y servir como una herramienta de aislamiento, protección y embellecimiento. Además, la nueva tecnología de producción de PCB también utilizará diferentes colores para satisfacer diferentes necesidades. Por ejemplo, el recubrimiento de cobre rojo se usa comúnmente en placas de circuito de señal de alta velocidad, mientras que las placas azules se usan comúnmente en placas de circuito de RF y placas de circuito antiestático.