La placa PCB durante la soldadura producirá agujeros de aire, esto a menudo se denomina burbujas. La soldadura por reflujo y la soldadura por ola generalmente tienen orificios de aire; demasiados orificios de aire pueden dañar la placa PCB. Entonces, ¿cómo prevenir la aparición de agujeros de aire en el procesamiento y soldadura de PCB?
Paso 1 Hornear
Hornee los PCBS y los componentes expuestos al aire durante mucho tiempo para evitar la humedad.
2. Control de soldadura en pasta
La pasta de soldadura que contiene agua también es propensa a sufrir porosidad y formación de gotas. Primero, elija una soldadura en pasta de alta calidad. El retorno de la temperatura y la mezcla de la pasta de soldadura se realizarán estrictamente de acuerdo con las normas. La exposición de la soldadura en pasta al aire debe ser lo más breve posible. La soldadura por reflujo debe realizarse a tiempo después de la impresión de la pasta de soldadura.
3. Control de humedad del taller
La humedad del taller debe monitorearse según lo planeado y controlarse entre el 40-60%.
4. Establecer una curva de temperatura del horno razonable
Pruebe la temperatura del horno dos veces al día, optimice la curva de temperatura del horno, la velocidad de aumento de temperatura no puede ser demasiado rápida.
5. Pulverización de fundente
Soldadura por ola, la cantidad de inyección de fundente no debe ser excesiva y la inyección debe ser razonable.
6. Optimice la curva de temperatura del horno.
La temperatura de la zona de precalentamiento debe cumplir los requisitos y no debe ser demasiado baja para que el fundente se volatilice por completo y la velocidad del horno no debe ser demasiado rápida.
Hay muchos factores que pueden afectar las burbujas de soldadura en los procesos de PCB. A través del diseño de la PCB, la temperatura del horno, la altura de la onda de estaño, la humedad de la PCB, la velocidad de la cadena, la composición de la soldadura, el flujo (tamaño de pulverización) y otros aspectos del análisis, puede obtener un mejor proceso después de muchas depuraciones.