El proceso de electroplatación es crucial enFabricación de tableros de HDI
La electroplatación es el proceso de depositar materiales metálicos en la superficie de los sustratos aislantes para conectar componentes electrónicos y proporcionar vías conductoras . circuitos .
(10 capas de la placa flexible rígida de HDI de primer orden)
En el proceso de producción, también habrá múltiples pasos de proceso especiales involucrados
For example, laser drilling, HDI boards no longer rely on traditional mechanical drilling, but use laser drilling technology. The drilling hole diameter is generally 3-5 ml (0.076-0.127mm), which can achieve higher wiring density. However, laser drilling technology requires high-precision equipment and strict process control, and even a slight deviation puede afectar la calidad de los agujeros ciegos .
Además, la dificultad de fabricar placas HDI de varias etapas aumenta aún más . Tomando una placa HDI de segundo orden como ejemplo, generalmente requiere dos prensas y al menos dos simulacros láser . La placa HDI de segundo orden con ocho capas se puede laminar con 2-9 primeros, luego laminadas con 1 y 10 capa de las capa de la línea de ocho y las capas de las capa. perforado dos veces . Este proceso de prensado y perforación múltiple no solo aumenta la complejidad del proceso, sino que también aumenta la dificultad de alineación, perforación y placas de cobre .